电流驱动球化：S50C中碳钢低温高效组织调控与性能软化新策略

本综述系统阐述了直流电处理（ET）对正火态S50C中碳钢显微组织演变与力学软化的调控作用。与传统亚临界球化处理（700°C/24h）相比，电处理在显著降低温度（268.8°C）和缩短时间（1h）的条件下，实现了24.1%的显微硬度下降（157.8±0.6 HV）和99.5%的渗碳体球化率，揭示了电流诱导的再结晶、位错湮灭和奥斯特瓦尔德熟化（Ostwald ripening）等非热效应（athermal effects）的主导作用，为中碳钢绿色加工提供了新途径。

　　

Highlight

本研究展示了直流电处理对S50C中碳钢力学性能与显微结构的影响，主要结论如下：

(1) 电处理驱动了铁素体再结晶与渗碳体球化的耦合过程，实现了正火态S50C中碳钢的力学软化。

(2) 在4.25×10³ A/cm²（268.8°C）处理1小时后，显微硬度最大降低24.1%，这归因于完全的电致再结晶和渗碳体球化。

Conclusions

本研究证明了直流电处理对S50C中碳钢力学性能与显微结构的影响，主要结论总结如下：

(1) 电处理驱动了铁素体再结晶与渗碳体球化的耦合过程，实现了正火态S50C中碳钢的力学软化。

(2) 在4.25×10³ A/cm²（268.8°C）处理1小时后，显微硬度最大降低24.1%，这归因于完全的电致再结晶和渗碳体球化。