脉冲直流电场下富硼渗剂化学机理研究:B4C氧化路径与硼传输增强机制

【字体: 时间:2025年09月30日 来源:Surfaces and Interfaces 6.3

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  本文系统研究了脉冲直流粉末包埋渗硼(PDCPB)技术中富硼介质的化学演化路径。通过XPS、XRD等分析手段,揭示了B4C在氧化反应中的双重作用(硼源/活性物种)、SiC氧化对介质稳定性的贡献,以及KBF4热解对导电性与硼释放的协同促进机制,为优化渗硼工艺提供了关键理论依据。

  
Section snippets
Experimental procedure
渗硼介质初始配比为70 wt.% B4C、20 wt.% SiC和10 wt.% KBF4。各组分纯度均高于98%(供应商:Micro de México和Hersol S.A. de C.V.)。粉末经机械混合30分钟后,通过冷压成型制备为直径10 mm的圆柱体试样,压力为5吨并保压5分钟。
Morphology and chemical composition of C1 and C2
图1a展示了C1状态下的渗硼介质形貌。SEM二次电子像中可识别三类颗粒:i) 浅灰色六边形结构颗粒(正交晶系特征),尺寸大于25 μm(点1);ii) 中等灰色板状颗粒,尺寸小于8 μm(点2);iii) 不规则深灰色颗粒,尺寸12-25 μm(点3)。EDS分析显示点1含B和C(对应B4C),点2含Si和C(对应SiC),点3含K、B和F(对应KBF4)。
XPS深度剖析揭示C1和C2的化学组成显著变化:B4C含量从46.7 at%降至37.8 at%,证实其作为硼源和氧化反应参与者的双重角色;B2O3从2.5 at%增至5.0 at%,暗示其通过低价离子态促进硼传输;SiC从47.0 at%降至28.6 at%,与氧化生成SiO2和单质Si的路径一致;KBF4含量下降约50%,符合其热分解为KF和BF3的反应机制。
Conclusions
本研究通过多尺度表征揭示了PDCPB过程中渗硼介质的化学演化机制:
• B4C通过氧化反应(B4C(s) + 2O2(g) → B2O3(s) + 2B(s) + CO(g))同时提供活性硼源并生成促进传输的低价氧化物;
• SiC氧化产物(SiO2/Si)有效抑制过度氧化并稳定介质结构;
• KBF4热解产物(KF/BF3)显著增强体系导电性与硼迁移效率;
• 热力学计算证实上述反应路径在PDCPB条件下的自发性。
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