年报数字技术多层披露与未来技术重组的预测关系:来自中国制造业制造商的证据

《Systems》:Does Multi-Layer Digital Disclosure Predict Technological Recombination? Evidence from Novel ICT–Production Technology Patent Combinations in Chinese Manufacturing

【字体: 大 中 小 】 时间:2026年10月03日 来源:Systems 3.8

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   摘要

  

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年度报告中越来越多地提及数字技术,但多层披露能否预测技术重组尚不明确。我们将披露分为数据基础设施、智能分析和业务执行三个类别,并将同时包含这三方面内容的披露定义为完整披露。我们追踪包含企业内部首次组合的信息通信技术(ICT)与生产技术的发明专利。样本将2,669家中国制造商2017至2021年的年度报告与1985至2024年的专利历史进行匹配,共获得10,478个企业-年度观测值。在控制数字披露、既往专利、企业特征和高维固定效应后,完整披露与三年后"1加新颖组合申请数"的数值高出5.26%相关,且至少获得一项申请的概率高出4.01个百分点。这一关联在较大规模企业中更为显著。完整披露还预测两年内有更多申请获得授权,但在已提交申请的前提下,并不预示更高的授权概率。跨时间样本的预测增益可检测到但幅度较小。独立编码分析表明,完整披露并不等同于技术采用,而严格的专利共分类则有助于强化数字技术与生产过程之间实质性联系的存在。对于投资者、监管者和管理者而言,多层披露是未来技术重组的条件性信号,而非技术部署、专利质量、商业化或因果绩效的证据。
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