面向先进工艺节点的机器学习辅助设计技术协同优化框架:基于数字模块 PPA 的 DTCO 参数分析与探索

《ACM Transactions on Design Automation of Electronic Systems》:ML-assisted Design Technology Co-Optimization Framework for Advanced Process Nodes: Analysis and Exploration of DTCO Parameters using PPA of Digital Blocks

【字体: 大 中 小 】 时间:2026年10月03日 来源:ACM Transactions on Design Automation of Electronic Systems 2.8

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   摘要AI 摘要要查看此 AI 生成的摘要,您必须拥有高级访问权限。了解更多登录摘要摘要设计与技术协同优化(DTCO)是在优化技术和设计的同时增强半导体性能、功耗和面积(PPA)的过程,其中重要组成部分是使用块级 PPA 分析来评估技术、设计规则和单元架构。本文提出了一种适用于

  

摘要

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设计与技术协同优化(DTCO)是在优化技术和设计的同时增强半导体性能、功耗和面积(PPA)的过程,其中重要组成部分是使用块级 PPA 分析来评估技术、设计规则和单元架构。本文提出了一种适用于先进工艺节点的新型机器学习(ML)辅助 DTCO 框架。我们框架的关键特性包括:(1) 实时精确分析 DTCO 参数变化,并在可接受的运行时间内识别最优 DTCO 参数配置;(2) 通过标准单元(SC)库生成和 PPA 评估全面探索 PPA 指标,为此我们开发了一种新算法来加速必要的物理设计过程;(3) 支持基于互补场效应晶体管(CFET)的标准单元和多行高标准单元。通过对基准电路的实验,我们展示了我们的 DTCO 框架保留了 PPA 变化的趋势,并精确识别了最优 DTCO 参数集,同时大大提高了效率。此外,结果表明我们支持基于 CFET 的标准单元和多行高标准单元的 SC 布局生成器提供了一种与当前技术进步相关的及时 DTCO 过程。

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