溶液加工有机薄膜晶体管从器件到电路的统一方法论与实验验证
《Materials Advances》:A Unified and Experimentally Validated Device-to-Circuit Methodology for Solution-Processed Organic Thin-Film Transistor CircuitsOpen Access
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时间:2026年10月14日
来源:Materials Advances 5.8
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溶液加工有机薄膜晶体管(OTFTs)在大面积和柔性电子领域具有广阔前景;然而,将器件制造与电路实现连接起来的统一框架尚未充分发展。本工作提出了一种统一的器件到电路方法论,将制造、参数提取、Level-1 SPICE建模、电路仿真、版图设计和实验验证整合在单一工作流程中。OTF
溶液加工有机薄膜晶体管(OTFTs)在大面积和柔性电子领域具有广阔前景;然而,将器件制造与电路实现连接起来的统一框架尚未充分发展。本工作提出了一种统一的器件到电路方法论,将制造、参数提取、Level-1 SPICE建模、电路仿真、版图设计和实验验证整合在单一工作流程中。OTFT器件采用溶液加工的半导体层和聚合物介电层进行制备,并利用其电学特性在SPICE Level-1框架内提取模型参数。Level-1 SPICE模型捕捉了决定OTFT工作的关键器件特性,在本工作范围内为电路级分析提供了可靠且具有预测性的基础。提取的参数无需额外参数调优即可直接用于电路仿真。该方法通过反相器和环形振荡器电路的设计与实验实现进行了验证,仿真与测量性能之间表现出良好的一致性。器件间差异约为10%以内,确保了电路的可靠运行。所提出的方法建立了一种实用且可迁移的协议,用于在溶液加工电子器件中架起器件级特性与电路级功能之间的桥梁。虽然该框架是使用特定材料体系进行验证的,但通过适当的参数提取,它可以很容易地扩展到其他OTFT平台,为可扩展的印刷电子系统提供了途径。此内容仅可通过PDF获取。《溶液加工有机薄膜晶体管电路的统一且经实验验证的器件到电路方法论》PDF,在新窗口中打开。? 2026 作者。由英国皇家化学会出版。版权年份:2026版权持有人:作者本文采用知识共享署名-非商业性使用4.0国际许可协议(Creative Commons Attribution-Non Commercial 4.0 Unported Licence)授权。您可以在其他出版物中使用本文内容,无需向RSC另行申请许可,前提是正确标注出处且不用于商业目的。本作品采用知识共享署名-非商业性使用4.0国际许可协议授权。署名-非商业性使用
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