基于压电弯曲板波与频率双峰谐振检测技术的MEMS温度传感器研究
《IEEE Sensors Letters》:Piezoelectric Flexural Plate Wave MEMS Temperature Sensor coupled to a Frequency Doublet Resonance Detection Circuit
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时间:2026年10月16日
来源:IEEE Sensors Letters 2.4
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摘要:本文介绍了一种压电弯曲板波(FPW)MEMS 温度传感器,该传感器与一个实现了频率双峰谐振检测(FDRD)技术的定制模拟前端电路相耦合。该 MEMS 器件由一个由硅和氮化铝层制成的 6 × 6 毫米复合膜片组成,金属互指换能器(IDT)激发第一反对称兰姆波模态(A0)
摘要:
本文介绍了一种压电弯曲板波(FPW)MEMS 温度传感器,该传感器与一个实现了频率双峰谐振检测(FDRD)技术的定制模拟前端电路相耦合。该 MEMS 器件由一个由硅和氮化铝层制成的 6 × 6 毫米复合膜片组成,金属互指换能器(IDT)激发第一反对称兰姆波模态(A0)下的 FPW。温度变化会影响 FPW 的传播速度,进而影响谐振,从而实现单端口温度传感。FDRD 方法使用由两个频率可变且间隔为固定间隙 Δf 的正弦波形成的扫频频率双峰来激发 IDT,并评估这两个频率下的电导差 ΔG。当双峰中心频率与谐振频率重合时,ΔG 发生零交叉,从而允许检测该谐振。该传感器在 PID 控温热箱中进行了表征,温度范围为 25 至 50°C,同时对于不同的 Δf 值,将双峰中心频率从 12.1 扫频至 12.2 MHz,并检测了谐振频率。测得的谐振频率显示与温度呈线性依赖关系,当 Δf = 5 kHz 时,灵敏度为 -425 Hz/°C。对于不同的 Δf 获得了相似的结果,证实了所提出的 MEMS 温度传感器可以在研究的温度范围内成功地与 FDRD 电路耦合。
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