打印层厚与烧结时间对粘结剂喷射Ti-6Al-4V合金致密化、微观组织及力学性能的耦合作用机制研究

《Scientific Reports》:Effect of printing layer thickness and sintering time on the densification, microstructure and mechanical properties of binder-jetted Ti-6Al-4V alloy

【字体: 大 中 小 】 时间:2026年10月28日 来源:Scientific Reports 4.9

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  本研究考察了在固定喷射策略下,打印层厚与烧结时间对粘结剂喷射(binder jetting, BJ)Ti-6Al-4V合金致密化、微观组织及拉伸行为的耦合影响。研究人员分别以40、80和120 μm的层厚打印试样,并在1300 °C下烧结1–5 h。减小层厚提

  
本研究考察了在固定喷射策略下,打印层厚与烧结时间对粘结剂喷射(binder jetting, BJ)Ti-6Al-4V合金致密化、微观组织及拉伸行为的耦合影响。研究人员分别以40、80和120 μm的层厚打印试样,并在1300 °C下烧结1–5 h。减小层厚提高了生坯密度(green density)并细化了初始孔隙结构,从而加速了烧结初期的孔隙闭合。40 μm试样在烧结2 h后达到最佳状态,相对密度(relative density)为94.4%,孔隙率(porosity)为4.4%,极限抗拉强度(ultimate tensile strength, UTS)接近锻态基准值。较大的层厚需要更长的保温时间,但在所研究的工艺窗口内所能达到的最大密度较低。延长保温时间还促进了晶粒长大(grain growth)及可能的孔隙粗化(pore coarsening),限制了性能的进一步改善。上述结果表明,通过减小层厚改善生坯状态比单纯延长烧结时间更为有效,但延展性及残余缺陷控制仍是进一步优化的重要方向。
一、研究背景与意义
钛合金,尤其是Ti-6Al-4V,凭借其高比强度和优异的生物相容性,在航空航天、消费电子和生物医学领域具有不可替代的地位。增材制造(additive manufacturing, AM)技术为复杂几何构件的直接制造提供了变革性解决方案,可实现近净成形并显著缩短生产周期。在众多增材制造技术中,粘结剂喷射(binder jetting, BJ)因其成本效益高、材料兼容性广、无需支撑结构且适合规模化生产,特别适用于制造几何复杂且对残余应力敏感的Ti-6Al-4V构件。然而,与依赖快速熔化-凝固的粉末床熔融(powder bed fusion, PBF)工艺不同,BJ通过选择性沉积粘结剂制备生坯,再经脱脂和固相烧结实现致密化,因此烧结过程中的高致密化成为关键挑战。
当前研究虽已涉及粉末优化、粘结剂效应、烧结致密化行为及后处理等方面,但直接控制烧结致密化的两个参数——打印层厚与烧结时间——之间的耦合作用仍认识不足。层厚决定生坯密度和初始孔隙结构,而烧结时间决定孔隙消除、晶粒长大和缺陷演化的程度。根据经典烧结理论,致密化驱动力与比表面积成正比、与初始孔径成反比。较小的层厚有利于形成更致密的粉末床堆积和更细的颗粒间孔隙,从而提供更高的烧结驱动力;而较大的层厚可能产生更大且更连通的孔隙,即使延长烧结也难以消除。因此,系统研究层厚与烧结时间的交互作用,对建立BJ Ti-6Al-4V的工艺-结构-性能关系至关重要。
二、研究内容与主要结论
研究人员以球形Ti-6Al-4V粉末(粒径15–53 μm,D50=33.63 μm)为原料,采用AFS-J160R粘结剂喷射系统,将层厚设为粉末D50的1倍、2倍和3倍,即约40、80和120 μm,在1300 °C下烧结1–5 h,系统考察了层厚与烧结时间对致密化、微观组织和力学性能的耦合影响。结果表明:减小层厚可将生坯密度从40.78%提高至52.74%,并细化初始孔隙结构;40 μm试样在2 h内达到最高相对密度94.4%和最低孔隙率4.4%,而80 μm和120 μm试样的密度峰值分别出现在4 h和5 h,且明显偏低。最佳力学性能出现在40 μm-2 h条件,极限抗拉强度达925 MPa,延伸率5.7%,接近锻态基准;而80 μm和120 μm试样因残余孔隙主导,强度分别仅为462 MPa和493 MPa。研究揭示,优化打印层厚以改善生坯状态,比单纯延长烧结时间更为有效。
三、主要关键技术方法
研究人员采用电极感应熔炼气体雾化(EIGA)法制备球形Ti-6Al-4V粉末(宁波尚材三维科技有限公司),利用AFS-J160R粘结剂喷射系统打印70 mm × 20 mm × 12 mm试样,在KTL1700管式真空炉中进行脱脂和烧结。表征手段包括:阿基米德法测量相对密度,X射线衍射(XRD)分析物相,扫描电子显微镜(SEM)结合能谱(EDS)和电子背散射衍射(EBSD)表征微观组织与晶体取向,ImageJ图像分析量化孔隙率,INSTRON 68FM-100万能试验机进行室温拉伸测试,SEM观察断口形貌。
四、研究结果
打印层厚对粉末床堆积和生坯结构的影响
减小层厚通过两种协同机制显著提高生坯密度:一是更充分的辊压压实作用,使粉末颗粒几何重排更完全;二是单位体积有效粘结剂供给量增加。在固定喷射策略下,粘结剂饱和度(binder saturation, S)与层厚(L)呈反比关系,层厚从40 μm增至120 μm时,饱和度从31.6%依次降至15.8%和10.5%。生坯密度随饱和度单调增加,在中间饱和度区间(约10%–32%)内近似呈线性关系。
层厚与保温时间对烧结致密化动力学的耦合效应
40 μm试样在2 h内快速致密化至峰值94.4%,随后趋于稳定;80 μm试样在4 h达到最大密度约83.3%,5 h出现密度下降;120 μm试样在5 h达到约83.5%的最大密度。烧结密度与时间呈幂律关系,密度快速增加后逐渐趋于平台。值得注意的是,本研究生坯密度仅约40%–53%,远低于传统粉末冶金压实工艺的65%–80%,这一初始状态劣势导致最终烧结密度的差距难以弥合。
线收缩行为
40 μm试样在2 h出现显著收缩峰值(约14.5%),随后在3 h降至最低(约9.8%),再逐渐回升至5 h的最大值15.92%。80 μm和120 μm试样整体收缩随保温时间增加,在3–4 h出现较明显收缩。线收缩与时间呈幂律关系,层厚通过改变生坯的有效结构长度尺度,导致不同层厚组呈现差异化的收缩动力学。
孔隙率演化与孔隙消除机制
所有层厚组在1 h时孔隙率最高(约25%)。40 μm试样在2 h骤降至最低4.4%,但3 h时反弹至约18.1%;80 μm试样在4 h达到最低15.8%;120 μm试样在3 h达到最低16.1%。孔隙率随时间呈半对数衰减特征,后期下降幅度明显减缓。当孔隙闭合后,内部气体压力与毛细应力达到平衡,致密化停止。40 μm试样因初始孔隙细小分散,残余孔径小、毛细驱动力强,可实现超低孔隙率;而80/120 μm试样因粗大连通孔隙演化成粗大闭孔,毛细压力低,致密化停滞在较高孔隙率水平。
微观组织演化与孔隙形貌
SEM观察显示,40 μm试样在2 h后大部分孔隙被消除或球化,但3–5 h出现孔隙粗化;80 μm试样保留较多连通孔隙网络,4–5 h仍有相当数量中等尺寸孔隙;120 μm试样在整个烧结周期内孔隙结构粗大且高度连通。
晶粒结构与物相演化
EBSD和XRD分析表明,烧结组织以α-Ti为主,仅沿晶界分布少量不连续β相,无显著晶体学织构。40 μm试样在2 h条件下呈现典型的粗大平行层片状α组织,其余条件主要为粗大近等轴晶。80 μm和120 μm试样的平均晶粒尺寸随保温时间从23.63 μm单调增至31.66 μm;40 μm试样除2 h异常值(32.11 μm)外,晶粒尺寸总体最小。晶粒尺寸立方与烧结时间呈线性关系。XRD显示晶格参数随保温时间略有增大,从1 h的2.907 ?增至5 h的2.929 ?,与间隙原子(C、O)固溶引起的晶格畸变有关。
拉伸性能与断裂机制
40 μm-2 h试样极限抗拉强度达925 MPa,达到ASTM B348锻态Ti-6Al-4V强度水平(约895 MPa),延伸率5.7%;80 μm和120 μm试样因低密度限制,最高强度分别仅为462 MPa和493 MPa。多数试样延伸率在4.3%–5.8%范围,但120 μm-2 h、80 μm-5 h和40 μm-5 h条件出现延伸率骤降至约1%的脆化倾向。断口分析显示:1 h烧结及多数80/120 μm试样呈现大量未粘结粉末颗粒和深孔洞,属孔隙诱导断裂;40 μm-2 h试样断口较平坦致密,韧窝与解理面共存,呈准解理与微孔聚集混合断裂模式;EDS分析确认断口上亮白色颗粒为富碳颗粒(C含量86.72 wt%,O含量8.90 wt%),可能源自粘结剂分解残留,作为局部应力集中源限制延展性。
五、讨论与结论
研究讨论指出,层厚通过控制生坯密度和孔隙结构,不仅决定致密化过程,还主导烧结过程中的晶粒长大行为。薄层试样晶粒生长更可控,有利于实现"细晶-高密度"的微观组织组合;厚层试样因初始结构劣势,在中后期更易发生晶粒粗化和组织不均匀性。烧结性能在过烧条件下达到峰值后下降,残余孔隙降低有效承载截面积,晶粒粗化进一步恶化性能。从工艺效率看,减小层厚虽增加打印层数和构建时间,但显著缩短了达到最佳致密化和拉伸性能所需的烧结时间,体现了构建效率与烧结效率之间的权衡。
研究结论可归纳为五点:其一,层厚及生坯状态强烈影响致密化路径和可达密度,层厚从120 μm减至40 μm使生坯密度从40.78%提高至52.74%,细化初始孔隙结构并增强烧结驱动力;其二,致密化存在最佳保温窗口,40 μm试样在2 h达到最高相对密度94.4%和最低孔隙率4.4%,而80 μm和120 μm组密度峰值出现较晚且明显偏低;其三,孔隙演化从连通不规则孔隙向孤立球形孔隙转变,延长保温促进孔隙粗化,厚层试样更易停留在高孔隙率平台;其四,相组成基本稳定,但热暴露加剧组织粗化并限制延展性,残余孔隙和富碳颗粒是延伸率受限的主要原因;其五,最佳力学性能通过高密度与可控缺陷相结合实现,40 μm-2 h条件提供最优强度-延展性平衡(925 MPa,5.7%),而80 μm和120 μm组受孔隙主导,强度仅462 MPa和493 MPa。总体而言,优化打印层厚以增加生坯密度和改善初始孔隙结构,比单纯延长烧结时间更能实现粘结剂喷射Ti-6Al-4V的协同优化。
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