在室温下,纳米银膜通过激光纹理处理后的钻石表面实现增强结合
《Materials Chemistry and Physics》:Nano Silver Film Magnified Bonding on Laser Textured Diamond at Room Temperature
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时间:2026年10月30日
来源:Materials Chemistry and Physics 5.2
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•通过使用紫外线纳秒激光(UVNSL)进行纹理处理,可以在金刚石表面制造沟槽和孔洞,以便与银纳米粒子(AgNP)结合,从而增强其表面性能。•原子尺度的分子动力学评估显示,这种处理增强了定向剪切强度。同时,金刚石上涂覆的薄层高强度银纳米涂层在纳米尺度上的电导率也得到了提升,并且具有
•通过使用紫外线纳秒激光(UVNSL)进行纹理处理,可以在金刚石表面制造沟槽和孔洞,以便与银纳米粒子(AgNP)结合,从而增强其表面性能。•原子尺度的分子动力学评估显示,这种处理增强了定向剪切强度。同时,金刚石上涂覆的薄层高强度银纳米涂层在纳米尺度上的电导率也得到了提升,并且具有超亲金属接触角。此外,通过将10纳米到2×10^7 S/m的银纳米粒子添加到13.67微米厚的银膜中,并在室温下使用银浆(AgP)渗透到银膜中,实现了无压力烧结和银纳米粒子在金刚石基底上的润湿,从而提高了银膜的电导率。•观察到具有13°超亲金属微角度的介观尺度扩散效应。此外,使用UVNSL制造的Ag-PCD沟槽与环氧树脂-微银粒子(AgMPs)层压后,可以使接头强度提高到6.2 MPa;在横向沟槽加载模式下,这一强度可达到23.57 MPa,这归因于静态粗糙度的影响。•分子动力学预测,金刚石(100)表面<110>晶体学方向上的局部界面粘聚强度达到了0.6 GPa,这是由于表面原子排列导致的各向异性和起伏的界面能量结构。因此,PCD-Ag-环氧-PCD结构足够坚固,可以为集成电路(ICs)和微电子功率模块(MEPMs)中的密封电导通孔提供无应力保护。我代表我的合著者声明:所描述的研究是原创性的,此前未曾发表过,并且已经获得了所有作者的同意;该研究也没有被其他任何机构或期刊以全部或部分的形式考虑过发表。
致谢:
本研究得到了中国国家重点研发计划(2023YFB4605100)以及陕西省自然科学基础研究计划(项目编号2025JC-QYCX-044)的资助。
作者:Muhammad Saad Ali | Jianlei Cui
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