# 硼污染Ti-V-Nb非蒸散型吸气剂表面氧空位形成及其对氢吸附的影响:面向聚变应用

《Nanomaterials》:Oxygen Vacancy Formation on Boron-Contaminated Ti-V-Nb Non-Evaporable Getter Surfaces for Fusion Applications and Its Implications for Hydrogen Adsorption

【字体: 大 中 小 】 时间:2026年10月30日 来源:Nanomaterials 4.8

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  采用密度泛函理论(DFT)研究了硼表面污染对Ti-V-Nb非蒸散型吸气剂(NEG)表面氧活化及后续氢吸附的影响。研究人员将0至66.7 at.%的一系列硼浓度系统引入表层,涵盖自稀释扰动至强表面重构的多个区间。化学吸附氧以一致构型固定,以模拟实际条件下形成的钝

  
采用密度泛函理论(DFT)研究了硼表面污染对Ti-V-Nb非蒸散型吸气剂(NEG)表面氧活化及后续氢吸附的影响。研究人员将0至66.7 at.%的一系列硼浓度系统引入表层,涵盖自稀释扰动至强表面重构的多个区间。化学吸附氧以一致构型固定,以模拟实际条件下形成的钝化氧化覆盖层。研究考察了两项独立性能指标:以氧空位形成能评估的活化难易程度,以及以H2吸附能评估的氢泵抽能力。结果表明,41.7 at.%的中等硼污染使平均氧空位形成能降低1.232 eV,促进氧的脱除;而过量硼负载则导致氧被捕获。以该描述符筛选浓度,可确定5B在所研究范围内对活化的不利影响最小。在该表面上,H2吸附强烈依赖位点,桥位与空位表现出解离性化学吸附。分波态密度(PDOS)分析表明,B 2p态或通过空位处B 2p–H 1s杂化直接介导氢活化,或通过修饰桥位相邻金属中心间接介导;而5B表面功函数升高反映的是表面偶极增强,而非H2吸附势垒。线性同步过渡/二次同步过渡(LST/QST)计算揭示,氢自表面向亚表面迁移的正向势垒为0.422 eV,且亚表面态在热力学上更稳定0.531 eV。上述发现表明,中等硼污染不会严重阻碍氧脱除或消除氢吸附,为聚变相关环境提供了原子尺度见解——在该环境中,硼化作为壁处理技术被常规应用,以抑制等离子体污染并维持高质量等离子体约束。
**研究背景与问题**

在磁约束聚变装置中,真空室壁释放的残余氢、氧杂质会污染芯部等离子体、劣化约束性能并加剧燃料损失,高Z杂质的进入在固定总电子密度下按电荷数置换燃料离子,同时增加轫致辐射功率损失,因此维持长期真空稳定性至关重要。基于过渡金属合金的非蒸散型吸气剂(NEG,non-evaporable getter)薄膜是超高真空系统的有效解决方案,已被磁约束聚变装置与粒子加速器采用,Ti-V-Nb基合金因氢亲和力强、化学稳定且兼容薄膜沉积技术而备受关注。NEG涂层性能由两个相互关联的过程决定:表面氢的吸附/解离与真实暴露条件下的持续活化。实际中表面氧化是最严重限制之一,化学吸附氧会占据活性位点并提高恢复泵抽能力所需的活化温度;氧空位形成能可量化自表面释放氧的热力学驱动力,低值对应氧结合较弱、更易活化。研究人员特别指出,氧空位形成能(控制活化难易)与氢吸附能(控制泵抽能力)并非必然相关,故将其作为两项独立指标分别评价。在聚变环境中,硼化壁处理引入的硼是一个常被忽视的因素:硼化通过沉积富硼涂层以强化学亲和力捕获氧,但硼 incidental 进入NEG涂层近表面区构成环境驱动的表面污染,硼与NEG合金竞争氧结合位点;大型螺旋装置(LHD,Large Helical Device)初步研究表明硼化不损害NEG泵抽性能,但含氢/氘辉光放电的运行场景仍待完善。因此需要在原子尺度澄清硼污染表面对NEG除氧及氢吸附的影响。

**研究内容与结论**

针对上述现实暴露场景,研究人员采用DFT研究硼污染对氧化Ti-V-Nb表面氧活化的影响,并检验最易活化的表面是否仍具备氢吸附功能。所有模型中化学吸附氧构型保持一致,以氧空位形成能为首要描述符筛选硼浓度,将空位形成能最低者确定为最易活化表面;随后在该表面上计算氢吸附能、电子结构与电荷 redistribution,以验证活化优势不以丧失氢泵抽能力为代价;并通过LST/QST计算氢扩散路径与动力学势垒。研究得出:中等硼污染(5B,41.7 at.%)使平均氧空位形成能最低,为所研究范围内对活化最不利影响最小的构型;该表面上桥位与空位保持强解离性氢吸附;硼通过直接或间接机制介导氢活化;强表面吸附并不固有地阻止氢向亚表面迁移。研究意义在于为硼化常规应用的聚变环境提供原子尺度依据,支持硼化不损害NEG泵抽性能的实验观察。

**关键技术方法**

研究采用基于平面波基组、450 eV动能截断、k点网格与on-the-fly超软赝势的DFT计算,交换关联作用由Perdew–Burke–Ernzerhof(PBE)广义梯度近似(GGA)泛函描述,全部计算为非自旋极化;为捕捉非晶Ti-V-Nb合金的结构无序,采用非晶建模策略,在Amorphous Cell框架内通过Monte Carlo筛选逾千个候选结构以最低能量确定构型;结构弛豫使用Broyden–Fletcher–Goldfarb–Shanno(BFGS)算法。样本为含57个原子的优化非晶胞(15 Ti、16 V、18 Nb、8 O),四层排列,y、z方向周期、x方向设10 ?真空层,表层全弛豫、底层约束于体相位;在此基础上构建0.0、8.3、25.0、41.7、66.7 at.%五个硼浓度模型(浓度定义为顶层添加硼原子数除以该层12个金属原子数)。电子结构分析采用电子密度差(EDD)图、PDOS、功函数计算与d带中心分析,并结合Mulliken布居分析;氢迁移势垒由LST/QST方法计算。

**研究结果**

**3.1 氧空位形成与硼浓度效应**:通过计算不同硼浓度氧化表面的各氧位点空位形成能,得出无硼表面空位形成能为4.597–5.802 eV(平均5.193 eV),硼的影响呈浓度依赖的非单调性;1B、3B时平均值分别降至4.982与4.997 eV,5B(41.7 at.%)时平均值降至3.960 eV(较无硼降低1.232 eV)、最小值由4.597降至3.015 eV,8B时平均值回升至4.908 eV。结合局部配位分析(各氧位点的配位环境、B与Nb邻居数)得出:3B时仅O7、O8有直接B邻居且降幅最大,但无直接B邻居的O3、O4亦有下降,说明硼的作用超出直接配位壳层;5B时无直接B邻居的O2、O4、O5仍显著下降,归因于过渡金属d带中心下移改变金属–氧相互作用,而Nb配位较多的O1、O3、O6变化较小,与Nb–O键能高达753 kJ mol?1一致;8B时O4获得两个B邻居、空位形成能由3.015升至4.348 eV,体现局部B–O稳定化。研究指出硼熔点约2076 °C,远高于NEG常规活化温度(约200–400 °C),故空位形成能降低应归因于表面化学键与电子结构改变而非硼的结构相变;5B因平均空位形成能最低被选作后续氢吸附计算对象,但这不意味其氢吸附最强。作者同时说明每个浓度仅取样一种硼放置、仅最外层弛豫,结果应视为初步。

**3.2 5B表面上的氢吸附**:通过在top、bridge、hollow位点计算H2吸附能与H-H键长,得出吸附强烈依赖局部原子配位:top位平均?0.124 eV,bridge位平均?2.152 eV,hollow位平均?1.922 eV,总平均?1.543 eV,多数桥位与空位保持强结合,解离性化学吸附普遍存在。top位中T3最稳定(?0.484 eV,H-H 0.839 ?),仅轻微活化仍为分子吸附;桥位中B6最稳定(?2.793 eV,H-H 3.554 ?,完全解离),B7(?2.697 eV)、B9(?2.648 eV)亦强,最强构型多涉及硼与氧或过渡金属配位环境,表明硼并非孤立吸附中心而是修饰邻近原子(尤其化学吸附氧)的电子结构,形成高活性界面位点;空位中H8最稳定(?2.657 eV,H-H 2.305 ?,完全解离),H1、H3、H2亦强,而H4仅?0.972 eV,说明硼污染并非均匀增强吸附,周围化学配位仍是主导因素。据此选取T3、B6、H8作为各类别代表位点进行电子结构分析。

**3.3 电荷转移与Mulliken分析**:通过吸附前后原子电荷与键布居比较,得出T3处Nb净电荷由0.33增至0.38 e,H获?0.12与?0.14 e,H-H布居高达0.97、键长0.839 ?,氢分子基本完整,与弱吸附一致;B7处硼由?0.57变为?0.65 e并形成强B-H键(布居1.11与0.55,距离1.217与1.356 ?),V由0.61变为0.85 e,H-H距离2.117 ?、布居?0.07,为直接B-H成键构型;B6处硼与氧电荷几乎不变(?0.60→?0.59 e,?0.64→?0.63 e),H转而与Ti、V、Nb成键(布居0.42、0.41、0.28、0.26、0.11),H-H达3.554 ?,为间接介导机制;H8处1B电子密度由?0.57增至?0.71 e、2B由?0.32变为?0.17 e,1B-H2呈强作用(布居1.00,键长1.257 ?),H-H 2.305 ?、布居?0.03,完全解离。作者强调Mulliken布居不含轨道能量信息、依赖基组且非唯一,B6电荷不应过度解读,需结合EDD与PDOS。总体表明硼介导的电荷转移是5B表面H-H键活化的主导机制,Nb顶位活性明显较低。

**3.4 电子密度差分析**:通过EDD图(红色/蓝色分别表示电荷损失/获得)表征氢吸附引起的电荷再分布,得出桥位与空位发生解离性化学吸附(B-O桥位H-H 3.554 ?,Nb-B-B空位2.305 ?),Nb顶位H-H仅0.839 ?;解离位点上电子自基底向氢原子转移、表面金属态局域电子密度相应降低。三维EDD(等值面0.15 e ??3)显示黄色电荷积累高度局域于吸附H周围,蓝色耗尽区主要位于邻近金属原子而非硼位点。在Nb-B-B空位,硼作为电子受体积累负电荷、邻近Nb带正电,与Mulliken分析一致;桥位则显示硼通过修饰邻近金属中心间接介导。作者认为5B在两种竞争效应间取得平衡:66.7 at.%引起过度结构畸变并提高空位形成能,而5B在不造成严重表面应变或键合破坏的前提下将其最小化;稳定表面氢化物复合物的形成证实被选作活化的5B表面仍具备氢吸气功能。

**3.5 PDOS分析**:通过分析吸附前后轨道重叠与共价性,得出吸附前O 2p态与Ti、V、Nb的d轨道在?10至?4 eV范围强杂化,证实稳健表面氧化层并导致d带中心下移,但费米能级附近仍保有可观金属态。吸附后Nb顶位仅弱H 1s–金属d混合、H 1s保持尖锐峰形,与分子吸附一致;B-O桥位B 2p态位于?4至?8 eV并与金属d态杂化,H 1s与更近费米能级的金属d态重叠,B 2p与H 1s无同能量共峰,说明硼经金属中心间接影响活化;Nb-B-B空位B 2p态位于?1至?4 eV近费米能级并与H 1s共峰,同时与更深能量金属d态杂化,表明硼在该位点为直接轨道调控者。孤立H2具有填满的σ成键态与空的σ*反键态,吸附后σ态展宽、强度减弱,σ*态下移并轻微展宽,标志H-H键活化的起始。空位处B 2p在杂化区占主导并与H直接成键,桥位处B 2p与金属d态杂化而B-H布居可忽略,故B 2p轨道在两类位点均主导氢活化的电子路径。

**3.6 d带中心与电子描述符趋势**:通过d带模型与PDOS结合分析,得出0B表面d带中心为?2.284 eV,随硼浓度递增依次移至1B ?2.372 eV、3B ?2.561 eV、5B ?2.598 eV、8B ?2.789 eV;3B至5B仅移0.037 eV表明中等硼负载时电子修饰趋于饱和,5B至8B移动0.191 eV较显著,表明8B表面可供杂化的未占据金属d态减少。下移源于B 2p与金属d轨道增强的p-d杂化及B 2p–O 2p相互作用,与中等硼负载下空位形成能降低一致,但空位形成能并非随d带位置单调变化,说明d带位置本身不能完全解释除氧行为,高负载下富硼局域环境(B-O、B-B-O、B-金属-O基元)可稳定氧。位点投影d带中心在?2.604至?2.675 eV的窄区间内变化,而吸附能在?0.972至?2.793 eV间大幅变化,B6(d带中心?2.639 eV)吸附最强而H4(?2.629 eV)最弱,B7(?2.632 eV)较B6更近费米能级却吸附更弱,表明全局d带中心不控制局部氢吸附,吸附强度由局部配位环境决定;d带中心对涉及金属–氧键的除氧仍是有效描述符,但对硼介导的氢活化不具预测性,两者因涉及不同电子态而解耦。

**3.7 功函数随硼浓度及氢吸附的演变**:通过计算功函数(真空静电势能与费米能级之差)得出无硼氧化表面功函数为3.126 eV,1B时微增至3.137 eV,3B时升至3.209 eV,5B时最高达3.344 eV,表明硼诱导电子再分布显著改变表面偶极;8B时顶面降至3.199 eV但仍高于原始值,且底面为2.911 eV,呈强不对称,说明过量硼过饱和表面导致电子极化不均与可能的局域电荷捕获或偶极抵消。作者指出功函数升高通常关联更强氧化表面与更高还原势垒,若仅以此描述符评价,5B将为最不利,但功函数反映单电子移出,而空位形成能反映双电子除氧并包含金属–氧键强度与还原结构重组,是更完整的可还原性度量,故选5B由空位形成能决定。氢吸附后5B顶面功函数在3.103至3.577 eV间分布、平均3.273 eV,多数位点低于洁净5B的3.344 eV,源于强极性B-O偶极被极性较弱的B-H键部分取代(空位)或氢与邻近金属成键(桥位),H电负性低于O使净偶极减小,并非氢向表面回馈电子。作者说明未对无硼表面进行氢吸附计算,故不能直接比较原始与硼污染表面的氢吸附强度,功函数趋势本身不能证明硼降低本征氢吸附能力,仅作为硼诱导表面偶极修饰的描述符报告。作者将结果与LHD实验对照:在硼化条件下运行的真空室内NEG泵,“硼化与稀有气体辉光放电未显示对NEG泵抽性能的影响,而建立与其他泵抽设施一致的含氢、氘辉光放电运行场景仍是待完善方面”,5B表面桥位与空位解离吸附仍强(达?2.793 eV),支持该实验观察。

**3.8 过渡路径分析**:通过LST/QST方法构建表面与亚表面构型间的过渡态,得出Path 1在归一化反应坐标0.266处出现过渡态,正向势垒0.422 eV、反向势垒0.953 eV、反应能?0.531 eV,表明亚表面构型热力学更稳定且该路径动力学上较易实现;Path 2最大能量点位于0.426,正向势垒3.536 eV、反向4.426 eV、反应能?0.891 eV,虽产物更稳定但正向势垒过大、动力学不易实现;Path 3过渡态位于0.633,正向势垒1.197 eV、反向2.140 eV、反应能?0.942 eV,越过过渡态后向更深构型的氢并入在能量上有利。计算参数为最大7个QST步、RMS收敛判据0.5 eV/?、最多20次共轭梯度迭代与7次QST迭代。结果表明5B表面最强吸附能?2.793 eV并不固有地阻止表面向亚表面迁移,反向势垒显著高于正向势垒体现对该路径亚表面态的动力学偏好,即强表面吸附未必导致动力学捕获。作者将0.422 eV与文献比较:Ti-H平均表面扩散势垒0.5 eV、体扩散势垒0.75 eV及TiH≈1.7实验体扩散势垒0.53 eV,α-TiZr表面与体扩散势垒0.145与0.386 eV,无序Ti-V-Cr合金经零点能校正的最可几扩散路径势垒0.158 eV,认为量级相当,为迁移合理性提供背景支持;但强调结果不确立长程体扩散或连续储氢,需涉及连续亚表面层与更长程路径的额外计算。

**讨论与结论**

讨论部分指出,活化难易与氢泵抽能力两项指标在本体系中是解耦的:硼污染促进除氧同时修饰表面电子结构,5B在所研究构型中提供活化和氢吸附间最不利影响最小的平衡,其氢吸附能力仍足以支持解离性化学吸附;5B表面功函数升高并不阻止H2吸附,因为吸附机制由局部B 2p态介导(直接B-H成键或硼活化金属中心),而非费米能级的全局电子转移,两种效应因涉及不同电子态和不同表面空间区域而解耦。d带中心仍是识别硼诱导金属–氧键修饰趋势的有效全局描述符,但在高度氧化的非晶多组分体系中预测能力有限:除氧受过渡金属电子结构、硼诱导电荷再分布与局部原子配位共同支配,氢吸附则由局部配位环境经直接B-H键或硼活化金属中心支配。作者还说明模型局限:仅在最外层引入硼,代表沉积于面向真空表面的富硼层而底层合金基本不受影响,计算聚焦于控制活化除氧与后续氢吸附的表面化学而非体合金化效应;功函数按整个slab计算、继承DFT交换关联泛函的系统误差且未作偶极校正,绝对值需谨慎解读而相对趋势仍有意义;仅取样单一硼放置、仅最外层弛豫,结果应视为初步。

结论部分译文如下:本工作采用密度泛函理论研究了硼表面污染对氧化Ti-V-Nb表面活化行为及后续氢吸附的影响。对0至66.7 at.%硼浓度的系统筛选揭示氧空位形成能对硼含量呈非单调依赖。5B构型(41.7 at.%)表现出最低的平均氧空位形成能3.960 eV,相对原始氧化学吸附表面降低1.232 eV,该结果确定5B为所研究组成中对活化最不利影响最小者。在8B(66.7 at.%)时平均空位形成能升至4.908 eV,表明高硼负载下氧被部分稳定化。局部配位分析表明该非单调趋势源于两种竞争效应:削弱相邻金属–氧键的直接B-O成键,以及金属–氧键的本征强度,其中富Ti/V位点较富Nb位点更易活化。Mulliken分析揭示两个代表位点的不同行为:空位处硼更负(?0.57至?0.71 e)、Nb更正(0.30至0.66 e);桥位处硼与氧电荷基本不变(?0.60至?0.59 e与?0.64至?0.63 e),H转而与邻近Ti、V、Nb成键,布居为0.42、0.41、0.28与0.26,表明硼通过修饰邻近金属中心间接影响吸附。EDD图与此一致,显示H周围电荷积累、硼周围蓝色耗尽,空位处Nb周围亦耗尽,与H-H键断裂相符。PDOS分析显示空位处B 2p–H 1s杂化,桥位处B 2p与金属d态杂化而氢与Ti、V、Nb成键;因此硼或通过直接B-H成键、或通过修饰相邻原子间接贡献于氢吸附。d带中心随硼浓度增加逐步下移,由原始表面?2.284 eV至8B的?2.789 eV,该趋势与硼污染对电子结构和金属–氧相互作用的修饰一致;但非单调的氧空位形成能表明,在现有氧化学吸附非晶表面模型中仅d带中心不足以描述除氧,局部配位、硼分布与结构重构亦起重要作用,尤其在高硼浓度下。功函数由原始表面3.126 eV增至5B构型3.344 eV,表明硼污染后表面电子结构显著改变;但吸附计算表明该电子修饰并未消除5B表面的氢吸附,桥位与空位的解离性H2吸附仍强烈有利。H2吸附后,所研究吸附构型的功函数相对洁净5B表面降低,表明氢吸附引起表面电子结构改变,尽管本计算本身未确立相关表面偶极变化的大小或具体来源。LST/QST计算进一步表明,5B表面的强氢吸附并不固有地阻止随后向亚表面构型的迁移;计算的最低表面–亚表面路径正向势垒为0.422 eV、反应能?0.531 eV,表明相应亚表面构型热力学上较初始表面态更稳定;该势垒与既有报道的含Ti、V材料氢迁移势垒相当,为5B表面强氢吸附与沿计算路径的表面–亚表面氢迁移相容提供证据;但计算并未确立长程体扩散或连续储氢。综上,结果提供了联系Ti-V-Nb上硼污染、除氧、氢吸附与表面–亚表面氢迁移的原子尺度描述:在所研究组成中5B给出最低平均氧空位形成能,并在特定桥位与空位保持强烈有利的解离性氢吸附;硼污染修饰电子结构但未消除所选表面的氢吸附。氢吸附仅在由氧空位筛选选出的单一浓度上评价,故无法由现有数据确立跨硼浓度的独立氢吸附最优值;需在其他浓度开展未来计算以确定该组成是否在全部性能指标上仍为不利影响最小者。计算趋势与大型螺旋装置中硼化未损害NEG泵抽性能的实验观察一致。需开展实验研究以在反应堆相关条件下验证所预测的浓度依赖性。
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