氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMTs)在高压和高频条件下表现出优异的性能,这得益于其宽的带隙、高的载流子迁移率以及低的导通电阻(Ron),使其在电力转换系统中得到广泛应用[[1], [2], [3]]。
与由硅制成的外围电路(控制、驱动和保护电路)相比,基于GaN的外围电路和功率器件的单片集成不仅提高了集成密度[[4], [5], [6]],还减少了由互连引起的寄生耦合效应[7,8]。例如,将数字组件与功率器件单片集成不仅能够实现控制功能,并充分发挥GaN器件在高温和高频下的潜力,还为功率器件提供了所需的驱动能力[9,10]。
直接耦合FET逻辑(DCFL)架构已被证明是一种可行的方法,通过集成D/E模式n沟道器件来形成基本的逻辑组件[11,12]。在这种设计中,E模式器件的特性对整个电路的性能起着关键作用。通常,E模式器件可以通过p-GaN栅极[[13], [14], [15], [16]]和凹陷栅极[[17], [18], [19], [20]]来实现;近年来,三栅极[21]和电荷捕获层[22,23]也展示了良好的Vth调制能力。
采用p-GaN栅极的DCFL电路通常受限于低栅极电压操作,例如在3–5V范围内,无法提供驱动功率器件所需的高输出电压。这一限制主要归因于p-GaN栅极E模式HEMT的低阈值电压(Vth)。此外,当由低Vth器件制造的逻辑组件在较高的电源电压(VDD)下工作时,会出现噪声裕度不平衡,从而导致级联电路中的逻辑错误增加。
凹陷栅极器件通过控制栅极下方AlGaN层的厚度来调节二维电子气(2DEG)密度,从而实现增强模式操作,从而提高Vth[12,24,25]。
在我们之前的工作中,采用了基于氩的中性束刻蚀(NBE)技术来实现低损伤的栅极刻蚀和陡峭的侧壁轮廓[19]。已经展示了高性能的凹陷栅极E模式GaN晶体管,其阈值电压超过4 V,并且具有高饱和电流。高Vth HEMT的成功实现可能有助于满足构建DCFL时对大输出电压和低导通电阻的要求。
在数字集成电路领域,基本逻辑门(如反相器、与门、或门、与非门和或非门)是重要的构建块。这些逻辑门不仅结构简单且易于实现,还可以组合起来构建其他复杂的数字功能。这一特性简化了数字系统的设计和制造过程,并确立了它们在集成电路中不可替代的基础地位。
基于氩的NBE技术可以通过控制栅极下方AlGaN层的刻蚀深度来制造具有不同Vth的E模式器件,从而在单个电路上实现多个具有不同Vth器件的单片集成。例如,可以通过集成多个E模式器件(具有不同的阈值电压)和D模式器件来构建多值逻辑,用于驱动电路,包括电平移位器、驱动控制和死时间控制。此前,已经提出了单片多值逻辑以提高电路效率[26],模拟表明这可能带来数字处理密度的提升和芯片面积的减少。实验结果尚未公布。
本研究通过单片集成D/E模式HEMTs,实现了高性能的基于GaN的二进制和三进制数字组件。制造的二进制数字组件(包括反相器、与门、或门、与非门和或非门)表现出较大的逻辑摆幅、高工作电压能力和均匀的噪声裕度。基本数字门的详细特性验证了这些组件在8 V电源电压下的稳健功能。此外,通过连接具有工程化阈值电压的器件实现了三进制逻辑。这一成功的演示为基于GaN的多值逻辑的可行性提供了初步验证,为其在扩展数字层次结构中的应用奠定了基础。