一种用于改良压实底土的钻孔方法提高了玉米产量

《Soil Use and Management》：A Bore-Hole Method for Remediating Compacted Subsoils Increased Maize Yield

针对压实土壤导致作物产量下降的问题，本研究通过荷兰和中国两个试验区对比分析，验证了6厘米直径钻孔松土技术对玉米产量提升显著（最高达10 t/ha），同时有效降低土壤穿透阻力（<1 MPa），促进浅层根系发育。而9厘米钻孔效果中等，未显著改善生物量及根系分布。结果表明局部松土结合适宜施肥可提升不同气候土壤条件下的玉米生产效率，机械化推广需进一步验证。

　　

摘要

长期以来，人们采用过度耕作方法（如深耕和深层松土）来缓解土壤压实问题，因为土壤压实严重阻碍了作物根系的生长、水分渗透和养分吸收。然而，这些高强度的耕作方式往往会破坏土壤结构，并可能导致长期肥力下降。因此，本研究旨在评估钻孔技术在处理具有压实底土层的土壤中种植行作物的精确度。共进行了两项田间试验：一项在荷兰Odiliapeel的沙质土壤（典型Pedzol土）上进行，另一项在中国Luancheng的沙壤土（Haplic Cambisol土）上进行。试验中种植的作物为玉米（Zea mays L.）和高粱（Sorghum bicolor L.），采用不同的钻孔处理方式：C0组（不进行钻孔处理）、C6/60组（钻孔深度为60厘米，孔径为6厘米）和C9/60组（钻孔深度为60厘米，孔径为9厘米），这些钻孔由手动驱动的土壤钻机完成。所有处理组均在相同的土壤疏松层（0–60厘米）中添加了肥料（M）或不添加肥料（WM），然后重新填充钻孔。每个试验小区（5平方米）包含三个钻孔，每个钻孔种植一株作物。测量每株作物的籽粒产量和生物量，并根据标准农学方法将其转换为吨/公顷（t ha^?1）。2018年一个生长季节内，在重新填充钻孔后，在钻孔区域内播种玉米和高粱种子。结果表明，在两个试验地点，C6/60组（添加肥料）的玉米籽粒产量显著高于C0组（p?

利益冲突

作者声明没有利益冲突。

数据可用性声明

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