晶圆级分裂沟道a-IGZO TFTs,实现无凸起且抗压的稳定运行

《Advanced Electronic Materials》:Wafer-Scale Split-Channel a-IGZO TFTs for Hump-Free and Stress-Robust Operation

【字体: 时间:2026年03月28日 来源:Advanced Electronic Materials 5.3

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   摘要 非晶铟镓锌氧化物(a-IGZO)薄膜晶体管(TFTs)因其高迁移率、大面积均匀性和低温加工性而成为先进显示技术的关键背板材料。然而,尽管这些晶体管已被广泛采用,但一种异常现象——表现为两步开启行

  

摘要

非晶铟镓锌氧化物(a-IGZO)薄膜晶体管(TFTs)因其高迁移率、大面积均匀性和低温加工性而成为先进显示技术的关键背板材料。然而,尽管这些晶体管已被广泛采用,但一种异常现象——表现为两步开启行为,从而降低了开关性能和电路稳定性——仍然是一个重大的可靠性挑战。在这项研究中,我们对这一问题的物理起源进行了全面探讨。通过结合电子能量损失谱(EELS)和三维技术计算机辅助设计(TCAD)模拟,我们确认这种异常现象是由边缘效应引起的:在通道边缘区域,等离子体诱导产生的氧空位形成了寄生导电路径。为了解决这个问题,我们提出并展示了一种新的分通道架构,将主通道划分为多个狭窄的子通道。这种设计不仅完全消除了异常现象,还显著提升了性能,使开启电流(Ion)提高了90.72%,接触电阻(Rc)降低了47.90%。此外,分通道TFTs在各种工作应力条件下也表现出更优异的长期稳定性,防止了异常现象的再次出现。我们的发现不仅为这一问题的本质提供了基本理解,还为开发下一代显示用的高性能氧化物TFTs提供了一个可靠且可扩展的解决方案。

利益冲突

作者声明没有利益冲突。

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