综述:碳纳米管增强钛基复合材料用于增材制造:制备方法和强化机制的研究进展

《Metals》:Carbon Nanotube-Reinforced Titanium Matrix Composites for Additive Manufacturing: Progress in Fabrication Methods and Strengthening Mechanisms Xingna Cheng, Shihao Liu, Zhijun Zheng and Zhongchen Lu

【字体: 大 中 小 】 时间:2026年03月29日 来源:Metals 3.1

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  研究人员系统总结了碳纳米管(CNTs)增强钛基复合材料在增材制造(AM)中的最新研究进展,重点比较了机械混合、化学涂层和原位生长三种粉末制备策略,评估了它们对CNT分散均匀性、结构完整性、粉末流动性和工艺兼容性的影响。讨论了CNT引入对AM行为及最终材料性能的

  
研究人员系统总结了碳纳米管(CNTs)增强钛基复合材料在增材制造(AM)中的最新研究进展,重点比较了机械混合、化学涂层和原位生长三种粉末制备策略,评估了它们对CNT分散均匀性、结构完整性、粉末流动性和工艺兼容性的影响。讨论了CNT引入对AM行为及最终材料性能的影响,特别强调了多尺度强化机制,如增强激光吸收、载荷传递效应、晶粒细化以及由TiC形成引起的弥散强化。当前挑战主要包括实现均匀CNT分布、控制界面反应以及平衡分散效率与结构损伤。未来研究方向聚焦于先进粉末工程技术、界面调控策略以及深入理解工艺参数、微观组织演化与力学性能之间的关系。该工作为新一代CNT增强钛基材料的设计和制造提供了全面参考。
**1. 引言**
钛合金因其优异的耐腐蚀性、低密度、高疲劳抗性和良好的强度水平,广泛应用于医疗、航空航天、汽车和国防领域。但相对较低的硬度、耐磨性、耐热性和强度-韧性平衡限制了其在苛刻环境中的应用。通过引入高性能第二相增强体(如颗粒、晶须或纤维)形成钛基复合材料(TMCs),可结合基体与增强相的优势,提升整体性能。传统制备方法(如粉末冶金和原位铸造)面临高界面反应性和基体润湿性差等挑战,而增材制造(AM)技术能克服这些局限,制备出性能显著优于传统铸件的构件。碳纳米管(CNTs)因其优异性能被广泛用作金属基复合材料的增强体,可原位形成TiC或保留CNT结构实现强化。然而,CNT的非均匀分布和团聚倾向是主要挑战,尤其是在AM中,粉体的球形度和流动性对构件质量至关重要。因此,实现CNT在钛基粉末中的均匀分散同时保持结构完整性,并满足AM工艺要求,是该领域的研究核心。

**2. 碳纳米管**
**2.1. 碳纳米管介绍**
碳纳米管(CNTs)可视为由石墨烯片沿特定手性矢量方向卷曲形成的一维纳米材料,根据石墨烯壁层数分为单壁碳纳米管(SWCNTs)、双壁碳纳米管(DWCNTs)和多壁碳纳米管(MWCNTs)。其原子结构由手性矢量(Ch)和手性角(θ)描述,手性指数(n, m)决定了管型(锯齿型、扶手椅型、手性型),进而影响其电子、光学和力学性能。CNT缺陷敏感性强,结构完整性对其性能至关重要。拉曼光谱(Raman spectroscopy)是表征石墨化碳材料的常用手段。CNT具有极高拉伸强度(~100 GPa)、弹性模量(~1 TPa)和低密度(1.7-2.1 g·cm-3),同时具有优异的热导率(3000 W·m-1·K-1)和电导率,因此被认为是理想增强体。

**2.2. CNT在增材制造TMCs中的局限性**
CNT在AM中的应用效果强烈依赖于引入方式及分散状态和结构完整性的保持。CNT因高长径比和强范德华力易团聚,导致局部碳富集、粉末铺展不均和激光能量吸收异质性,增加孔隙和未熔合缺陷风险。CNT的加入会改变局部吸收率、润湿性和熔池流动行为,若工艺参数不匹配,易导致熔道不稳定。此外,CNT与TiC反应产物及钛基体间的热膨胀系数失配会加剧残余应力集中。激光照射下CNT可能发生结构演变和反应转化,过度激光输入会减少CNT的增强贡献并加速界面反应和碳化物形成。因此,CNT的实际增强效果高度依赖于引入路径和过程控制,粉末制备策略的开发至关重要。

**3. TMCs粉末的制备方法**
**3.1. 机械混合法**
球磨(ball milling)利用研磨介质产生冲击、摩擦和剪切力实现颗粒细化或均匀混合,包括低能球磨、高能球磨、湿磨和等离子球磨。研究表明,延长球磨时间可改善CNT分散,但会引发金属粉末变形和剥落,降低球形度和激光吸收率。高能球磨能有效分散碳纳米材料但会造成CNT结构损伤;低能球磨分散效果有限但结构损伤小。变速球磨(先低能后高能)可在提供足够冲击能量的同时避免长期累积损伤,实现良好分散并保持CNT形态。湿混法通过超声分散CNT在乙醇等溶液中再与钛粉混合,可获得均匀复合粉末。等离子辅助球磨技术能大幅缩短时间、减少损伤并提高增强效率,在CNT增强TMCs粉末制备中具有潜力。机械混合法的核心矛盾在于分散与损伤之间的权衡。

**3.2. 化学涂层法**
采用化学预处理将CNT涂覆在金属粉末表面,是改善分散和结构保持的有效策略。常用方法包括:利用两性表面活性剂溶液使CNT在钛粉表面形成薄膜;通过HNO3基混合液对CNT进行氧化处理引入羟基和羧基,使其带负电,与带正电的钛粉表面通过静电自组装结合;用纳米颗粒(如Ni-P、TiC、Al2O3等)修饰CNT表面,改善界面结合和分散均匀性。化学涂层法能较好保持粉末球形度和CNT完整性,但高CNT含量下仍可能出现局部富集或微米级团聚,影响流动性,且化学试剂和残留副产物可能引入杂质。未来应开发水基、无残留的表面修饰和分散介质。

**3.3. 原位生长法**
流化床化学气相沉积(FBCVD)技术可在金属粉末表面原位生长CNT,实现均匀分布和强界面结合。以Ni、Co、Fe等为催化剂,在钛粉表面催化生长CNT,所制复合粉末保持高球形度和良好流动性,适合选区激光熔化(SLM)加工。优化FBCVD条件可控制CNT质量和结构。此外,可结合表面刻蚀技术同时引入CNT和活性无定形碳。该方法仍受限于催化剂引入和高温对粉末基体的热损伤,未来应开发更高效稳定的催化剂和低温生长技术(如等离子体增强化学气相沉积)。从微观结构-性能关系角度,机械混合、化学涂层和原位生长三种方法应作为不同的粉末设计策略进行比较,其影响从CNT分散和粉末特性延伸到界面反应行为、微观组织演化及最终力学性能。

**4. 强化机制**
**4.1. 增加激光吸收率**
钛合金激光吸收率低,CNT具有高光热转换效率,可提高复合粉末的激光吸收率。激光吸收率(A)近似由比尔-朗伯定律描述,但实际粉床光学行为更复杂,涉及多次散射和光阱效应。CNT的加入可形成导电网络,增强电磁吸收和激光能量耦合。研究显示,石墨烯或CNT改性后钛合金粉末激光吸收率从70.6%提升至79.5%,可减少未熔缺陷、细化组织。但CNT分散不均匀会导致吸收率分布不均,引起熔池能量输入波动和缺陷,削弱增强效果。

**4.2. 载荷传递效应**
基于剪切滞后模型,当CNT结构完整且在AM过程中保留时,其高弹性模量和强度可通过界面剪切应力有效传递载荷。临界长度(Lc = σCNT·d / (2τ))决定了载荷传递效率,实际长度远大于临界长度时增强效果显著。原位生长CNT与基体结合强,可形成机械互锁。在SLM制备的TMCs中观察到CNT桥接和拔出行为,使拉伸强度从1078 MPa提升至1255 MPa。但AM热循环中界面结合动态演化:适度界面反应(形成薄层TiC)可改善冶金结合促进应力传递,而过度反应会导致CNT降解和脆性产物,削弱增强效果。因此需优化界面以平衡应力传递与脆性风险。

**4.3. 固溶强化与弥散强化**
高温下CNT部分分解,碳原子进入钛基体形成间隙固溶体,引起晶格参数变化和强化效果。快速冷却有助于保留过饱和固溶体。当碳含量超过固溶极限(0.05 wt%),CNT与钛反应生成TiC纳米颗粒。该反应自发(ΔG ≈ -176 kJ·mol-1,1073 K),温度越高反应越剧烈。AM中熔池最高温度可达3273 K,促进TiC形成。TiC通过Orowan绕过机制(位错绕过不可移动颗粒形成位错环)和热错配强化(CNT与基体热膨胀系数差异导致高密度位错缠结)增强材料强度。TiC尺寸依赖于制备工艺和CNT初始分散状态,适量TiC可提高硬度、耐磨性和强度,但过度反应会导致TiC粗化、CNT耗尽和局部脆化。固溶强化和弥散强化共同贡献,但需控制CNT含量和界面反应程度以优化综合性能。

**4.4. 晶粒细化**
CNT在AM过程中通过钉扎效应抑制晶粒长大,细化晶粒,从而提高屈服强度(符合Hall-Petch关系:σy = σ0 + k·d-1/2)。均匀分散的CNT能有效钉扎晶界,同时原位生成的TiC纳米颗粒也可通过桥接作用细化晶粒。定量分析显示,引入TiC后TMCs的平均晶粒尺寸从1.726 μm细化至1.117 μm。晶粒细化与载荷传递、弥散强化等机制协同作用,共同提升整体性能。

**5. 结论**
该综述总结了CNT增强TMCs在AM领域的最新进展,重点比较了机械混合、化学涂层和原位生长三种粉末制备策略。机械混合法简单可规模化但存在分散与损伤的权衡;化学涂层法改善分散和界面结合但可能引入杂质;原位生长法(特别是FBCVD)实现均匀分散、强界面结合和高球形度,是未来发展方向。性能增强源于多尺度协同强化机制:高激光吸收率改善能量利用和熔池稳定性;结构完整CNT实现高效载荷传递;界面反应生成TiC纳米颗粒提供弥散强化和晶粒细化;溶解碳提供固溶强化。当前挑战包括可规模化制备高质量复合粉末、精确控制CNT分布和界面演化、以及理解AM快速热循环下CNT行为。未来应聚焦于能量控制的多步球磨、清洁可控的化学涂层、催化剂优化和低温生长策略,并将涂层技术与下游AM响应(激光吸收、熔池行为、界面反应、TiC演化及最终力学性能)系统关联,推动面向应用的粉末设计。
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