在室温和高温条件下,采用激光工程净成形技术制造的Inconel 718合金的疲劳裂纹扩展行为及其微观结构机制

《Materials Science and Engineering: A》:Fatigue crack growth behavior and microstructural mechanisms at room and elevated temperatures in Inconel 718 manufactured by laser engineered net shaping

【字体: 大 中 小 】 时间:2026年05月02日 来源:Materials Science and Engineering: A 6.1

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  安东尼·G·斯潘根伯格(Anthony G. Spangenberger)|翟宇伟(Yuwei Zhai)|埃里克·J·布朗(Eric J. Brown)|格雷戈里·N·维吉兰特(Gregory N. Vigilante)|戴安娜·A·拉多斯(Diana A. Lados)伍斯特

  
安东尼·G·斯潘根伯格(Anthony G. Spangenberger)|翟宇伟(Yuwei Zhai)|埃里克·J·布朗(Eric J. Brown)|格雷戈里·N·维吉兰特(Gregory N. Vigilante)|戴安娜·A·拉多斯(Diana A. Lados)
伍斯特理工学院(Worcester Polytechnic Institute),综合材料设计中心(Integrative Materials Design Center),地址:100 Institute Road,伍斯特,马萨诸塞州01609,美国

摘要

激光工程净成形技术(LENS?)是一种定向能量沉积增材制造方法,只要充分了解其疲劳性能,就有可能用于制造安全关键部件。本文系统研究了在室温和高温(650°C)下使用LENS技术制造的Inconel 718合金的疲劳裂纹扩展行为。确定了几种LENS后热处理对微观结构和疲劳裂纹扩展机制的影响,并进行了比较。研究发现,当存在Laves相时,该相会在基体-颗粒界面处形成微孔,从而控制裂纹扩展机制并降低裂纹扩展抗力。通过热等静压和时效热处理消除Laves相后,材料的疲劳性能得到改善,裂纹扩展阈值提高了200%,其断裂韧性(ΔKFT = 105.6 MPa√m)与锻造材料相当。这种无Laves相材料的优异性能在高温下仍能保持,裂纹扩展速率仅略有增加。这些结果有助于全面理解这种合金的工艺-微观结构-疲劳裂纹扩展性能之间的关系,为使用增材制造技术设计此类关键部件提供了重要依据。

引言

Inconel 718是一种沉淀硬化型镍基超级合金,因其高强度、优异的高温抗氧化性能和良好的焊接性而在航空航天、发电和核工业中得到广泛应用[1]。尽管疲劳和疲劳裂纹扩展(FCG)数据对于安全关键部件的鉴定至关重要,但关于增材制造(AM)Inconel 718的微观结构和静态力学性能已有大量研究[2],[3],[4],[5],[6],[7],[8],[9],然而相关数据仍然相对有限[10],[11],[12],[13],[14],[15],[16],[17],[18],[19]。最近对AM Inconel 718的综述也指出,疲劳研究主要集中在裂纹起始和寿命方面,而在高温下的长裂纹扩展和损伤容忍性方面研究较少[20]。
在各种增材制造方法中,激光粉末床熔融(LPBF,也称为选择性激光熔化或SLM)在Inconel 718的疲劳研究领域受到了最多关注。研究表明,LPBF制造的样品通常具有细小的胞状/柱状微观结构、强化的纹理以及由偏析引起的次级相,这些因素常常导致机械性能较差。例如,Kone?ná等人[12],[13]发现LPBF制造的Inconel 718的裂纹扩展阈值明显低于传统加工材料(3 MPa√m vs 8-12 MPa√m),并将这种差异归因于化学成分、残余应力和晶粒结构的差异。因此,通常需要后处理来减少孔隙率、重新分布偏析的铌元素、溶解有害的富Laves相,并促进形成增强疲劳抗力的γ’/γ’’沉淀[20],[21]。与此一致的是,LPBF研究显示,适当的后处理可以改善材料的整体机械性能,包括疲劳性能,使其达到与传统制造材料相当的水平[20]。
然而,通过定向能量沉积(DED)工艺(如激光工程净成形LENS?)制造的Inconel 718的行为不能简单地套用LPBF的研究结果。虽然两者都是基于激光的增材制造工艺,但它们的工艺规模有很大差异。与LPBF相比,DED通常使用更大的熔池、更高的沉积速率和更低的冷却速率。这使得DED技术更适合制造大型部件、进行修复和混合制造,而LPBF则更适合制造几何精度要求较高的小型部件[21],[22]。这些工艺规模的差异导致固化和微观结构的不同:DED沉积的样品通常具有更粗糙的树枝晶结构、更大的晶粒、更弱的或空间分布更不均匀的纹理,以及与LPBF材料不同的缺陷和偏析现象[21],[22]。因此,受各向异性、裂纹路径曲折度、闭合程度和枝晶间相影响的微观结构敏感的疲劳行为不能直接从LPBF转移到DED。
尽管如此,现有的关于DED制造的Inconel 718的疲劳研究仍提供了重要的机制背景。Johnson等人[14],[15]报告称,LENS制造的Inconel 718在退火和时效处理后的疲劳寿命略低于锻造材料。这种差异归因于表面夹杂物或孔隙引起的裂纹起始,以及LENS材料中保留的枝晶间Laves相。Nezhadfar等人[16]也在室温和650°C下研究了DED制造的Inconel 718,他们认为微观结构敏感的裂纹扩展行为在疲劳响应中起重要作用,而不仅仅是表面缺陷[16]。他们还指出,AM材料中的δ相和Laves相具有脆性,会加速低循环疲劳下的裂纹扩展。最近的综述也强调,与关于微观结构、硬度、拉伸性能和蠕变的大量研究相比,DED制造的Inconel 718的疲劳裂纹扩展研究仍然较少[20],[22]。这些研究表明,构建方向会显著影响拉伸和蠕变行为,而疲劳各向异性可能不那么明显,这突显了进行专门裂纹扩展研究的必要性,而不能仅从相关性质和LPBF的趋势中进行推断[20]。
这种机制理解得到了之前关于LPBF和DED制造的AM Inconel 718的FCG研究的补充[17],[18],[19],这些研究表明,如果未通过热处理消除粗大的δ相和Laves相,它们会对FCG抗力产生不利影响,因为这些相会成为应力集中区或脆弱的裂纹路径。同时,HIP处理或均质化处理可以通过减少缺陷、抑制偏析引起的次级相以及在时效过程中促进更有利的γ’/γ’’沉淀来带来益处[20],[22]。对于DED制造的Inconel 718来说,这些问题尤为重要,因为其标准化的后处理流程尚不成熟,且高温疲劳/FCG的数据也较为有限[20]。
目前尚缺乏涵盖多种后处理方式及明确关联裂纹扩展机制的LENS制造的Inconel 718在室温和高温下的FCG行为的数据集。因此,本研究旨在系统地理解LENS制造的Inconel 718的工艺-微观结构-性能关系,重点关注枝晶间次级相、后处理和测试温度对FCG的控制作用。材料采用两组LENS工艺参数进行制造,评估并比较了几种LENS后热处理的效果,并在室温和650°C下测量了FCG行为。随后通过断口分析将测得的裂纹扩展行为与微观结构特征联系起来,以确定有助于提高疲劳抗力的有利微观结构和相应的工艺流程。

部分摘录

材料加工

增材制造的Inconel 718样品由Benét实验室使用Optomec LENS 850-R系统生产。表1列出了低功率(LP)和高功率(HP)构建过程中的工艺参数。所用基材为厚度为13毫米的沉淀硬化型Inconel 718板材。构建过程中尽量保持接近净成形状态以减少材料去除量。图1所示的FCG构建件几何尺寸为64 × 13 × 64毫米3(纵向)。

原始微观结构

图2(a)展示了使用HP参数制造的代表性2毫米高样品的T-D平面微观结构。观察到了明显的微观结构特征,包括柱状晶粒结构、层状带和构建件-基材界面。还发现了孤立的球形气孔,其最小和最大孔径分别为8微米和40微米。在更高放大倍数下(图2(b,c)),观察到柱状晶粒内部的细小γ晶粒,而在HP条件下,晶粒臂间距...

结论

LENS制造的Inconel 718具有与锻造Inconel 718不同的独特微观结构,这些结构导致了不同的FCG行为。尽管DED快速冷却能够形成非常细小的γ晶粒和DAS,但仍观察到偏析现象,以及枝晶间区域的Laves相形成。在LENS制造过程中,强化沉淀相没有足够的时间形成,导致原始材料的强度和显微硬度较低。然而,LENS后的直接短...

作者贡献声明

戴安娜·A·拉多斯(Diana A. Lados):负责写作、审稿与编辑、项目管理、方法论制定、资金争取和概念构思。格雷戈里·N·维吉兰特(Gregory N. Vigilante):负责写作、审稿与编辑、项目管理、方法论制定和概念构思。埃里克·J·布朗(Eric J. Brown):负责写作、审稿与编辑、资源协调、项目管理、方法论制定和概念构思。翟宇伟(Yuwei Zhai):负责写作、审稿与编辑、初稿撰写、可视化处理、方法论研究、数据分析与整理。安东尼(Anthony):

数据可用性

数据可应要求提供。

利益冲突声明

? 作者声明以下可能被视为潜在利益冲突的财务利益/个人关系:戴安娜·拉多斯报告称她获得了美国陆军Benet实验室的财务支持。如果还有其他作者,他们声明没有已知的可能影响本文工作的财务利益或个人关系。

致谢

作者感谢综合材料设计中心(iMdc)的联盟成员对伍斯特理工学院(WPI)增材制造项目的支持。特别感谢Quintus Technologies的Anders Eklund博士进行HIP处理,以及StressMap的Sanjooram Paddea博士进行残余应力测量。
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