一款400×400像素、3.24微米大小、动态范围为117 dB的三层堆叠式数字像素传感器，采用三重量化技术和固定模式噪声校正功能

《IEEE Transactions on Electron Devices》：A 400×400 3.24-μm 117-dB Dynamic Range Three-Layer Stacked Digital Pixel Sensor With Triple Quantization and Fixed Pattern Noise Correction

　　

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摘要：

本文介绍了一种数字像素传感器（DPS），其像素间距为3.24 μm，采用45 nm/40 nm/40 nm的三层堆叠工艺制造。该传感器通过重叠三重量化（3Q）、固定模式噪声校正（FPN-C）和黑电平校正（BLC）实现了单次曝光高动态范围（SEHDR）。芯片上集成了图像信号处理器（ISP），以支持缺陷像素校正（DPC）、SEHDR线性化和伽马校正。此外，采用了稀疏传输（ST）技术来减少传输数据量，从而降低传输功耗。该传感器采用具有两层重分布层（RDL）的晶圆级芯片封装（WLCSP），使得其外形尺寸非常紧凑。在30帧每秒（fps）的帧率下，该传感器的动态范围（DR）达到117 dB，功耗仅为2.45 mW，因此其优值（FoM）为0.0046。!----

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