不同二极管技术在3.3伏SiC MOSFET中的应用性能评估
《IEEE Transactions on Electron Devices》:Performance Evaluation of Different Diode Technologies of 3.3-kV SiC MOSFETs
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时间:2026年05月08日
来源:IEEE Transactions on Electron Devices 3.2
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摘要:本文研究了采用不同二极管配置的3.3千伏SiC MOSFET在第三象限下的开关性能,重点关注其在铁路应用中的表现。开关能量测量是通过在规定的结温范围内使用2千伏直流链路进行的。("nobr">25?° C– ("nobr">150?° C。所获得的实验数据被用于电热仿真框架
摘要:
本文研究了采用不同二极管配置的3.3千伏SiC MOSFET在第三象限下的开关性能,重点关注其在铁路应用中的表现。开关能量测量是通过在规定的结温范围内使用2千伏直流链路进行的。("nobr">25?° C– ("nobr">150?° C。所获得的实验数据被用于电热仿真框架中,以分析和比较不同配置下的损耗特性和效率。研究的二极管配置包括:1)体二极管(BD);2)无BD导通的3.3千伏SiC肖特基势垒二极管(SBD);3)与BD并联连接的3.3千伏SiC SBD;4)无BD导通的3.3千伏SiC融合p-i-n肖特基(MPS)二极管;5)与BD并联的MPS二极管。结果表明,无BD导通的3.3千伏SBD在第三象限的性能最佳,而带有BD的配置则具有最高的损耗和最低的效率,因此对于高效率的铁路逆变器应用来说是最不理想的选择。
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