基于FDSOI技术的低温电路性能提升:通过反向偏置和阈值电压工程实现

《IEEE Journal of the Electron Devices Society》:FDSOI Based Cryogenic Circuit Performance Enhancement Using Back Biasing and Threshold Voltage Engineering

【字体: 大 中 小 】 时间:2026年05月14日 来源:IEEE Journal of the Electron Devices Society 2.4

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   摘要: 在本研究中,我们使用了基于预测性低温特性的紧凑模型,这些模型是通过一种工艺设计工具包重新定位方法为22纳米FDSOI技术开发的,用于分析背栅偏置对电路性能的影响。我们重点分析了在室温和低温(4K)下改变供电电压时功率与延迟之间的权衡关系。研究表明,背偏置对于缓解低温下观

  

摘要:

在本研究中,我们使用了基于预测性低温特性的紧凑模型,这些模型是通过一种工艺设计工具包重新定位方法为22纳米FDSOI技术开发的,用于分析背栅偏置对电路性能的影响。我们重点分析了在室温和低温(4K)下改变供电电压时功率与延迟之间的权衡关系。研究表明,背偏置对于缓解低温下观察到的较高阈值电压的影响是必要的。此外,我们还发现,与室温相比,简单的“阈值电压工程”技术有潜力带来更好的性能。
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