通过常压等离子体技术提高电子封装中环氧树脂与焊料之间的界面质量

《Optics & Laser Technology》：Improving the interfacial quality between epoxy and solder via atmospheric pressure plasma in electronic packaging

　　

吴志友|萧世南|胡立刚|堀正|陈伯宇|杜建功

摘要

在电子封装中，通常会使用填充材料来填充芯片与基板之间的间隙，从而提供额外的机械支撑和热稳定性。封装内的不同材料导致了多种异质界面的形成，包括填充材料与焊料的界面。近年来，随着先进封装技术的发展，焊点尺寸不断缩小，输入/输出密度增加，因此填充材料与焊料界面的面积显著增大。本研究评估了环氧树脂与焊料之间的界面质量。采用常压等离子体处理来改变焊料的表面性质，从而提高界面质量。此外，裂纹的形成和扩展可以反映焊点在热处理后的界面质量，因此通过热循环测试来评估等离子体处理后焊点的可靠性。研究结果表明，适当的等离子体处理可以有效改善环氧树脂与焊料之间的结合性能，但过长时间的等离子体处理可能会降低界面质量。