通过分类特征分析和能量-裂纹形态映射技术，调控4H-SiC晶圆激光切割过程中的随机裂纹扩展

《Optics & Laser Technology》：Regulating random crack propagation in laser slicing of 4H-SiC wafer via classification characterization and energy-crack morphology mapping

　　

Zelong Qing|Haiying Wei|Xiaoben Chen|Yi Zhang

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  提出了裂纹扩展能量（E_cp）来调控裂纹形态。
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  随机裂纹形态被系统地划分为五个不同的类别。
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  建立了能量沉积与裂纹形态之间的映射关系。
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  通过应用已建立的能量-裂纹形态映射关系，实现了稳定的切割质量。