《Surfaces and Interfaces》:Ultrathin Ge-Rich SiGe-on-Insulator Photodetectors Enabled by LPCVD Growth and Thermal Ge Enrichment
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Mansour Aouassa|Ismail Madaci|Anne-Flore Mallet|Olivier Gourhant|Majed Alharbi|S. Ghalab|A.K. Aladim|Isabelle Berbezier摘要我们报道了一种基于超薄、富锗晶体薄膜(
Mansour Aouassa|Ismail Madaci|Anne-Flore Mallet|Olivier Gourhant|Majed Alharbi|S. Ghalab|A.K. Aladim|Isabelle Berbezier
摘要
我们报道了一种基于超薄、富锗晶体薄膜(约6纳米,含42%的锗)的SiGe光电探测器,该薄膜直接在SiO?上形成,无需任何转移步骤。这种富锗的SiGe层是通过一种混合方法获得的,该方法首先在超薄绝缘体上硅(SOI)衬底上利用LPCVD技术生长出初始的Si?.??Ge?.??薄膜(15纳米),随后通过热处理进行锗富集,最终在SiO?上形成了Si?.??Ge?.??晶体薄膜。通过高分辨率透射电子显微镜(HR-TEM)、能量色散X射线光谱(EDX)和二次离子质谱(SIMS)等手段对薄膜的形态和结构进行了表征,并结合原子力显微镜(AFM)的结果,确认了SiGe薄膜在SiO?上具有高度结晶性,厚度均匀,形态平坦,且SiGe与SiO?的界面清晰。在AFM和TEM/STEM分析的分辨率范围内未检测到任何扩展缺陷。由于量子限制效应,该SiGe薄膜在可见光范围内表现出强烈的光电响应,其光电流约为暗电流的100倍。在单色光(波长λ=578纳米)照射下,光电响应度达到0.2 A/W,相应的外量子效率约为42.9%,同时具备快速的光电响应特性。这些结果凸显了这种简单、经济且兼容CMOS工艺的方法在SiO?上制备富锗SiGe薄膜方面的巨大潜力,为下一代集成光电器件的发展提供了有力支持。