基于水锤驱动的熔融焊锡液滴喷射的非接触式PCB平面引线焊接技术

《JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY》：Non-contact PCB planar lead soldering based on water-hammer-driven molten solder droplet jetting

　　

吴玉瑶|凌观孔|吴跃宇|管仁乐|李子豪|张彦清|谢一凡|薛博策|胡国清|李润升|张彦祯

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  水锤驱动的焊料喷射技术可以实现快速的非接触式PCB引脚焊接并形成稳定的接头。
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  接头的质量主要由初始熔融焊料沉积的热状态和体积状态决定。
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  在高频熔融焊料喷射下，0.1秒内即可实现稳定的初始接头形成。
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  工艺参数可以控制熔融焊料的形态、金属间化合物（IMC）的生长以及剪切强度，从而体现工艺的可控性。