通过双层SiN钝化技术提升薄势垒AlGaN/GaN HEMT的电气性能
《IEEE Transactions on Electron Devices》:Improved Electrical Performance of Thin-Barrier AlGaN/GaN HEMTs by Dual-Layer SiN Passivation
【字体:
大
中
小
】
时间:2026年05月18日
来源:IEEE Transactions on Electron Devices 3.2
编辑推荐:
本文系统研究了用于薄势垒AlGaN/GaN基高电子迁移率晶体管(AlGaN/GaN HEMTs)的双层钝化技术(富硅/N富硅SiN)。研究结果表明,采用富硅/N富硅SiN双层钝化的GaN HEMTs引入了压缩应力,显著降低了栅极区域的峰值电场。电场的降低提高了器件的击穿电压,并使
本文系统研究了用于薄势垒AlGaN/GaN基高电子迁移率晶体管(AlGaN/GaN HEMTs)的双层钝化技术(富硅/N富硅SiN)。研究结果表明,采用富硅/N富硅SiN双层钝化的GaN HEMTs引入了压缩应力,显著降低了栅极区域的峰值电场。电场的降低提高了器件的击穿电压,并使输出功率密度和峰值功率附加效率(PAE)得到提升。在28GHz频率下进行的负载-牵引测量显示,该器件实现了6.5W/mm的输出功率密度和54.3%的峰值功率附加效率。这些结果表明,压缩应力双层钝化技术在提升薄势垒毫米波(mm-W)GaN HEMTs的性能方面具有显著优势。
生物通微信公众号
生物通新浪微博
今日动态 |
人才市场 |
新技术专栏 |
中国科学人 |
云展台 |
BioHot |
云讲堂直播 |
会展中心 |
特价专栏 |
技术快讯 |
免费试用
版权所有 生物通
Copyright© eBiotrade.com, All Rights Reserved
联系信箱:
粤ICP备09063491号