通过双层SiN钝化技术提升薄势垒AlGaN/GaN HEMT的电气性能

《IEEE Transactions on Electron Devices》:Improved Electrical Performance of Thin-Barrier AlGaN/GaN HEMTs by Dual-Layer SiN Passivation

【字体: 大 中 小 】 时间:2026年05月18日 来源:IEEE Transactions on Electron Devices 3.2

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  本文系统研究了用于薄势垒AlGaN/GaN基高电子迁移率晶体管(AlGaN/GaN HEMTs)的双层钝化技术(富硅/N富硅SiN)。研究结果表明,采用富硅/N富硅SiN双层钝化的GaN HEMTs引入了压缩应力,显著降低了栅极区域的峰值电场。电场的降低提高了器件的击穿电压,并使

  

本文系统研究了用于薄势垒AlGaN/GaN基高电子迁移率晶体管(AlGaN/GaN HEMTs)的双层钝化技术(富硅/N富硅SiN)。研究结果表明,采用富硅/N富硅SiN双层钝化的GaN HEMTs引入了压缩应力,显著降低了栅极区域的峰值电场。电场的降低提高了器件的击穿电压,并使输出功率密度和峰值功率附加效率(PAE)得到提升。在28GHz频率下进行的负载-牵引测量显示,该器件实现了6.5W/mm的输出功率密度和54.3%的峰值功率附加效率。这些结果表明,压缩应力双层钝化技术在提升薄势垒毫米波(mm-W)GaN HEMTs的性能方面具有显著优势。
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