铜掺杂Bi?O?纳米网络在模拟阳光下高效光催化降解Rh-B

《Advances in Materials Science and Engineering》:High-Performance Photocatalytic Degradation of Rh-B Under Simulated Sunlight by Cu-Doped Bi2O3 Nanonetwork

【字体: 时间:2026年06月09日 来源:Advances in Materials Science and Engineering CS6.2

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  铜离子掺杂氧化铋纳米网络结构的合成为提升其物理化学性质开辟了新的前景;研究人员提出了一种用于自组装铜掺杂氧化铋(Cu-doped Bi?O?)纳米结构低温水热合成的新型生长机制。研究人员通过粉末X射线衍射(powder X-ray diffraction, X

  
铜离子掺杂氧化铋纳米网络结构的合成为提升其物理化学性质开辟了新的前景;研究人员提出了一种用于自组装铜掺杂氧化铋(Cu-doped Bi?O?)纳米结构低温水热合成的新型生长机制。研究人员通过粉末X射线衍射(powder X-ray diffraction, XRD)评估样品的晶体结构,通过扫描电子显微镜(scanning electron microscopy, SEM)表征其形貌,利用紫外-可见漫反射光谱(UV–Vis diffuse reflectance spectroscopy, DRS)估算光学带隙,并通过追踪紫外-可见光(UV–Vis light)照射下罗丹明B(Rhodamine B, Rh-B)的降解来评估光催化性能。结果表明,金属离子掺杂样品的漫反射测量显示吸收边向长波长方向移动,同时可见光谱范围内的吸收增强。研究发现铜掺杂以Cu2?形式取代氧化铋晶格中的位置。样品中观察到的增强光催化活性可能归因于更高的结晶度。此外,活性的提升可归因于纳米网络独特的电子结构,该结构在光生电子转移过程中发挥重要作用。
环境污染与能源短缺是威胁人类社会可持续发展的最紧迫挑战之一。由人类活动排放的污染物和废弃物所驱动的水污染,是一个亟待采取有效修复策略的关键环境问题。近年来,压电材料作为压电催化应用的有前景候选材料崭露头角,能够通过外部机械振动单独驱动有机染料降解,无需光照。然而,其他高级氧化过程(advanced oxidation processes, AOPs)虽然有效,但往往能耗高且需要化学添加剂,可能影响其可持续性。相比之下,光催化利用太阳能激活半导体材料,实现污染物的完全矿化而不产生二次污染,是一种高度有前景的替代方案,适用于大规模水处理应用。

氧化铋(Bi?O?)半导体在器件、传感器以及可再生能源的产生与存储等广泛领域表现出独特性能。Bi?O?是一种优异的紫外光激活光催化剂,但其宽带隙导致可见光吸收低、光生载流子复合率高,面临显著挑战。过渡金属掺杂Bi?O?的研究表明,其在模拟太阳光下表现出比纯Bi?O?更高的光催化活性。Cu2?掺杂被认为是扩展Bi?O?光学吸收至可见区域并显著提升其光催化性能的有前景策略,这主要归因于Cu2?离子在延长光生电子-空穴对寿命和contributing to带隙窄化方面的作用。掺杂后的Bi?O?纳米网络具有p型半导体特性和较小带隙,能够被紫外-可见光激发,从而氧化水产生超氧自由基(·O??)和羟基自由基(·OH),引发氧化反应。

该研究由A. M. Abdulkarem等人开展,论文发表于《Advances in Materials Science and Engineering》。研究人员采用简单水热法(simple hydrothermal method, SHM)在低温下首次合成了Cu掺杂Bi?O?光催化纳米网络,具有精细结构、较小尺寸和窄带隙、高比表面积和高表面密度等特点。研究人员通过调控掺杂金属浓度、溶液pH和反应时间等参数优化光催化性能,并解释了Cu:Bi?O?纳米网络的分步生长机制。研究结论表明,Cu掺杂Bi?O?的光催化效率提升超过100%,这种具有独特纳米网络结构的材料在催化、传感、环境修复和能源存储等领域具有广阔应用前景。

该研究所采用的关键技术方法主要包括:简单水热法(SHM)合成、X射线衍射(XRD)晶体结构表征、扫描电子显微镜(SEM)形貌分析、紫外-可见漫反射光谱(UV–Vis DRS)光学性质测定,以及光催化活性评价。合成过程中使用硝酸铋(Bi(NO?)?·5H?O)作为铋源、醋酸铜(Cu?(CH?COO)?)作为掺杂金属源、氢氧化钠(NaOH)作为pH调节剂和沉淀剂,乙醇-水混合溶剂(体积比1:1),在120°C下反应8小时后经400°C退火2小时处理。光催化性能测试使用350 W氙灯作为光源,通过监测Rh-B溶液浓度随时间的变化评估降解效率,并采用捕获剂法(sodium oxalate、KI、K?Cr?O?)研究光降解机理。光致发光光谱和荧光探针法(terephthalic acid, TA)用于分析光生载流子行为和活性物种生成。

研究人员在结果与讨论部分系统呈现了多个方面的研究发现。

特征与纳米网络生长机制。XRD分析表明,随着Cu掺杂浓度增加,Bi?O?微块的晶粒尺寸逐渐减小,体相晶体破碎转变为纳米片。所有衍射峰均对应Bi?O?(JCPDS No. 76-1730),不存在Cu相关衍射峰,表明铜以低浓度进入Bi?O?晶格而未形成独立的CuO/Cu?O结晶相。XRD谱图中主峰系统向高2θ角偏移,表明Cu2?离子(离子半径较小)取代Bi3?离子引起晶格收缩和微应变。这种结构调控可影响材料的电子和光学性质,潜在增强光催化活性。

X射线光电子能谱(XPS)分析。对Sample D(Cu:Bi=0.25:1)的XPS分析显示,Bi 4f谱在162.98 eV(Bi 4f?/?)和157.78 eV(Bi 4f?/?)处呈现特征峰,与Bi3?一致。O 1s峰位于约530 eV,由Bi?O?晶格O2?和表面羟基(–OH)贡献。Cu 2p?/?芯级峰约在932.4–932.7 eV,Cu 2p?/?峰约在952.5 eV,表明铜以Cu2?形式存在。元素比估算(Cu:Bi≈0.25:1)表明仅部分Cu前驱体掺入材料。

制备样品的形貌。SEM表征揭示了Cu掺杂对形貌的调控作用:未掺杂Bi?O?为直径约5 μm、厚度约2 μm的大块体结构;Cu掺杂量0.13:1时出现明显薄片;0.2:1时演变为完整片状结构,每片直径约1.5 μm、厚度40 nm;0.25:1时完全形成精细纳米网络结构。反应时间研究表明,2小时时大块表面开始形成纳米网,5小时时经溶解-分裂过程形成若干微片,8小时时形成完整纳米网络。Cu2?离子影响成核位点和生长动力学,NaOH作为沉淀剂因OH?过量促进快速沉淀,有利于形成更小的晶核和更精细的纳米结构。

Cu掺杂Bi?O?光催化剂的光学性质。UV–Vis DRS结果显示,纯Bi?O?大块的吸收边约400 nm,而掺杂样品B、C、D的吸收边分别红移至470、540和570 nm,对应带隙分别为2.64、2.30和2.1 eV。Cu离子掺杂在400–800 nm范围产生广泛吸收,吸收边向长波长方向扩展,归因于更小的带隙和尺寸效应。纯Bi?O?的大带隙主要源于O(2p)到Bi3?(6p)的电子跃迁,而纳米网络结构的Cu掺杂样品因带隙降低使吸收边红移至可见光区域,增强了光催化活性。

纳米网络的光催化活性。光催化降解Rh-B实验表明,纯Bi?O?微块(Sample A)60分钟降解效率仅58%;而Cu掺杂样品B、C、D分别达到72%、78%和95%(30分钟内)。动力学分析显示降解遵循准一级动力学,速率常数k分别为0.0346 min?1(A)、0.033 min?1(B)、0.04845 min?1(C)和0.080 min?1(D)。Cu:Bi=0.25:1的纳米网络样品(Sample D)表现出最高光催化活性,这归因于Cu2?离子改善可见光吸收、促进电荷分离并抑制电子-空穴复合。

光致发光(PL)发射光谱。PL光谱分析显示,纯Bi?O?(Sample A)的PL强度远低于Cu掺杂样品,Sample C呈现360–480 nm的宽发射带,Sample D在400和419 nm处有两个明确峰并在485 nm处有肩峰。低Cu含量时铜作为发光激活剂增强PL,高浓度时因浓度猝灭效应导致非辐射复合途径增加。与PL趋势相反,紫外 line 吸收随Cu含量单调增加,反映了电子结构变化,包括额外电荷转移带的产生和带边缘态密度的增加。

光催化机制。捕获剂实验揭示:KI(h?和·OH捕获剂)存在时Sample D仅15%降解,表明h?和·OH起关键作用;Na?C?O?(h?捕获剂)存在时36%降解,证实h?的关键角色;K?Cr?O?(e?捕获剂)实验表明e?有贡献但作用较小。由此确定h?和·OH是Rh-B降解的主要氧化物种。研究提出的机制包括:Bi?O?紫外-可见光激发产生h?和e?;h?氧化H?O产生·OH,e?还原O?产生·O??;Cu2?掺杂能级(0.73 eV,高于Bi?O?导带+0.33 eV vs NHE)促进电子从价带激发至Cu2?掺杂能级,并捕获导带电子,抑制光生载流子复合;纳米网络的小尺寸、高比表面积优化形态增强光吸收和表面吸附能力;TA荧光探针实验证实Cu:Bi?O?产生比纯Bi?O?更多的·OH,与更高光催化活性相关。

结论部分,研究人员指出:本研究通过简单水热法成功制备了Cu掺杂Bi?O?纳米网络及纯Bi?O?大块材料。Cu:Bi?O?纳米网络的生长机制研究表明,掺杂样品表现出最高活性,光催化效率提升超过100%。独特的纳米网络结构——包括晶相、尺寸、比表面积、密度、带隙和孔结构——在提供催化、传感、环境修复和能源存储等众多潜在应用方面发挥关键作用。纳米网络增加的比表面积和优化的形态显著提升了这些应用中的反应活性和整体性能。这些综合因素使Cu掺杂Bi?O?成为一系列技术进步的有吸引力的材料。
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