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应变和温度对纳米晶钨薄膜结构-性能关系的影响
《Scientific Reports》:Strain- and temperature effects on structure–property relationships in nanocrystalline tungsten thin films
【字体: 大 中 小 】 时间:2026年06月12日 来源:Scientific Reports 3.9
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摘要纳米晶钨(nc-W)薄膜由于其高热稳定性、机械强度以及可调的电子传输特性,在纳米电子应用中具有巨大潜力。本研究系统地探讨了其电阻率、电阻温度系数(TCR)和应变系数(SC),并分析了这些性质与热和机械载荷作用下微观结构演变之间的关系。研究发现,电子传导主要受晶界和薄膜表面的散
纳米晶钨(nc-W)薄膜由于其高热稳定性、机械强度以及可调的电子传输特性,在纳米电子应用中具有巨大潜力。本研究系统地探讨了其电阻率、电阻温度系数(TCR)和应变系数(SC),并分析了这些性质与热和机械载荷作用下微观结构演变之间的关系。研究发现,电子传导主要受晶界和薄膜表面的散射影响。由于晶界的限制,电子的有效平均自由路径约为8.0纳米,而晶界反射系数约为R ≈ 0.49 ± 0.02,表明界面散射强度处于中等水平。在1–2%的准弹性纵向应变下,薄膜的应变敏感性增强,应变系数SC约为4.7;同时,在300–800 K的温度范围内,电阻温度系数TCR保持稳定,约为1.3 × 10?3 K?1,显示出优异的热稳定性。这些结果表明,晶界散射在电荷传输中起主导作用,并且可以通过应变和温度诱导的微观结构演变来调节,从而说明晶界可以作为结构可调的界面,控制纳米晶金属的宏观电子行为。