《CHAIN》:Adaptive Deep Reinforcement Learning Optimization Design Process for Hybrid Pin-Fin Microchannel Heat Sink Based on Hybrid Neural Network Acceleration
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随着集成电路和异构微系统集成的日益复杂,有效的热管理和智能设计对于防止热失效至关重要。本研究提出了一种基于自适应深度强化学习(ADRL)的针翅微通道热沉优化方法,利用混合神经网络(HNN)提高了迭代优化效率。建立了混合针翅微通道(HPFMCHS)模型,通过仿真
随着集成电路和异构微系统集成的日益复杂,有效的热管理和智能设计对于防止热失效至关重要。本研究提出了一种基于自适应深度强化学习(ADRL)的针翅微通道热沉优化方法,利用混合神经网络(HNN)提高了迭代优化效率。建立了混合针翅微通道(HPFMCHS)模型,通过仿真生成的数据集捕获了不同参数下的温度和压降性能。所提出的HNN在小样本条件下显著提高了预测精度。与深度神经网络(DNN)和卷积神经网络(CNN)相比,均方根误差(RMSE)、平均绝对误差(MAE)、相对误差(RE)和综合标准差(SD)分别降低了92.6%、93.7%、92.5%、97.2%和96.4%、93.7%、90%、92.3%,有效地将结构参数映射到性能指标。在ADRL框架中使用近端策略优化(PPO)算法,研究人员优化了非均匀热流条件下的混合热沉布局,将高功率热源(HPHS)的最高温度降低了5.34%,低功率热源(LPHS)的最高温度降低了10.01%,压降降低了53.05%。
随着集成电路尺寸缩小与三维集成技术发展,热失效问题日益突出,亟需高效、智能的热管理设计方法。传统微通道热沉(MCHS)设计依赖试错法和计算流体动力学(CFD)仿真,耗时长、效率低,难以满足非均匀热流分布下的动态散热需求。为此,研究人员提出一种结合自适应深度强化学习(ADRL)与混合神经网络(HNN)的优化框架,旨在加速混合针翅微通道热沉(HPFMCHS)的迭代设计,降低对大规模标注数据的依赖,并实现多目标权衡优化。该研究发表在《CHAIN》。
在技术方法上,研究人员首先通过ANSYS Fluent 2023R2建立HPFMCHS数值模型,使用拉丁超立方采样生成1300组结构参数下的CFD仿真数据集(含1200组训练、100组测试)。核心方法包括:1)构建半监督HNN,融合卷积神经网络(CNN)与深度神经网络(DNN),通过交叉验证与自迭代扩充标注集,显著提升小样本预测精度;2)将训练好的HNN作为DRL环境的代理模型,替代耗时的CFD仿真,实时预测温度和压降;3)采用近端策略优化(PPO)算法,并引入ADRL机制——动态调整奖励函数中温度与压降权重(采用渐进、自适应、阶段性、基于性能、响应式五种策略),以避免局部最优并加速收敛。
研究结果部分:
1. **HNN性能**:在100个测试样本上,HNN的均方根误差(RMSE)、平均绝对误差(MAE)、相对误差(RE)和标准差(SD)相比CNN与DNN分别降低92.6%、93.7%、92.5%、97.2%和96.4%、93.7%、90%、92.3%,预测误差控制在-6.2%至6.9%内。实验表明,在1300样本量下HNN即达收敛,而CNN与DNN需1500样本,验证了HNN的高数据效率。
2. **DRL优化过程**:经1,000,000次迭代(约5小时),奖励值在6000回合后稳定在1.8左右。高功率热源(HPHS)温度从初始大波动降至约336 K,低功率热源(LPHS)温度稳定于310 K附近,压降集中至1.5 kPa。对比传统DRL(TDRL),ADRL收敛速度提升49.37%,稳定性提高7.60%。
3. **性能比较**:优化后结构相比初始结构,HPHS温度降低5.34%(至336.88 K),LPHS温度降低10.01%(至310.88 K),压降降低53.05%(至1.54 kPa);努塞尔数(Nu)从344.3提升至541.9,对流换热效率提高57.4%。
讨论与结论部分:该ADRL-HNN框架通过自适应奖励调整有效避免了局部最优,无需传统实验优化,减少了人工误差,并在多目标优化中平衡了温降与压降。HNN作为代理模型显著降低了对昂贵CFD仿真的依赖,为多芯片系统热管理提供了高效解决方案。研究结论指出,相较于传统方法,本框架在计算效率与优化性能上具有明显优势,适用于集成电路冷却的学术与工程实践。