今年的IEEE固态电路学会（SSCS）学生T恤设计大赛充分展现了创意，共收到了来自该学会各成员单位的20份参赛作品。设计师们需要根据2026年IEEE国际固态电路会议（ISSCC）的主题“通过集成电路与系统级芯片创新推动人工智能发展”来设计T恤。在投票接近尾声时，印度马德拉斯印度理工学院的Deepak Kothakota最终脱颖而出，成为2025–2026年度的冠军。
Kothakota将他的设计概念描述为“关于人工智能如何在硅芯片中运行的简单叙事”，不过最终的成品细节十分丰富（图1）。其中的集成电路和系统级芯片元素经过艺术化处理，展现出人工智能任务在现代硬件中的运行路径。据他解释，矩形代表硅芯片，而模块之间的平行线条则表示芯片内的数据传输，这是实现人工智能加速器高深度学习处理速度和低延迟性能的关键要素。这些线条还会延伸出类似“神经突触”的末端，形象地展示了在专用人工智能芯片上进行推理和训练时，神经网络任务在芯片网络中的分布方式。
图1：
获奖T恤设计。
获奖设计被印在短袖T恤上，并于2026年2月在旧金山举办的2026年ISSCC会议上发放给与会者。这项学生T恤设计大赛每年秋季举办，2026–2027年度比赛的详细信息预计将在初秋时发布在网站上。
——约翰·格雷科
