综述:通过电子束粉末床熔融技术实现纯钨的增材制造:迈向可用于核聚变的制造工艺
《Materials & Design》:Additive manufacturing of pure tungsten via electron beam powder bed fusion: toward fusion-ready fabrication
【字体:
大
中
小
】
时间:2026年07月05日
来源:Materials & Design 8.2
编辑推荐:
托安·D·张 | 莫森·塔赫里·安达尼•由于熔点极高、从延展态到脆性态的转变温度较低,且对杂质极为敏感,纯钨在传统增材制造中一直难以加工。•电子束粉末床熔融技术能够制造出致密且无裂纹的纯钨部件,这是激光及其他增材制造方法难以实现的。•更大的打印范围、原位粉末床预热以及深真空环境是
托安·D·张 | 莫森·塔赫里·安达尼
- •
由于熔点极高、从延展态到脆性态的转变温度较低,且对杂质极为敏感,纯钨在传统增材制造中一直难以加工。
- •
电子束粉末床熔融技术能够制造出致密且无裂纹的纯钨部件,这是激光及其他增材制造方法难以实现的。
- •
更大的打印范围、原位粉末床预热以及深真空环境是该技术得以应用的支撑条件。
- •
在各种熔融相关条件及不同尺寸尺度下,关于纯钨的性能、辐照效应以及质量检测等方面仍存在知识缺口,这限制了通过电子束粉末床熔融技术制造的纯钨产品的应用前景。
- •
为推动电子束粉末床熔融技术在纯钨制造中的应用并提升其应用水平,人们提出了五大核心处理策略。
生物通微信公众号
生物通新浪微博
今日动态 |
人才市场 |
新技术专栏 |
中国科学人 |
云展台 |
BioHot |
云讲堂直播 |
会展中心 |
特价专栏 |
技术快讯 |
免费试用
版权所有 生物通
Copyright© eBiotrade.com, All Rights Reserved
联系信箱:
粤ICP备09063491号