二极管激光对使用一步法与两步法自蚀粘接剂时，混合陶瓷修复体与牙本质微拉伸粘接强度的影响：体外研究

《BMC Oral Health》：Effect of diode laser on micro-tensile bond strength of hybrid ceramic restorations to dentin using one-step and two-step self-etch adhesives: in vitro study

　　

摘要

背景

本研究旨在评估二极管激光照射对使用一步法及两步法自蚀粘接剂将混合陶瓷修复体粘接至牙本质时的微拉伸粘接强度的影响。

方法

研究使用了20颗新拔除的人类恒磨牙作为样本。首先对牙齿进行标准化的I类嵌体预备，然后使用Shofu Block HC（Shofu Inc.）材料制作混合陶瓷嵌体。根据粘接剂类型及激光处理方案，将这些样本随机分为四组（每组5个）。共评估了两种粘接系统：以自蚀模式使用的Clearfil S3 Bond Universal（Kurary Noritake Dental Inc.，SE1组），以及传统的两步法自蚀粘接剂Clearfil SE Bond 2（Kurary Noritake Dental Inc.，SE2组）。每个粘接剂组又进一步分为激光照射组（SE1-L、SE2-L）和未照射对照组（SE1-NL、SE2-NL）。在SE1-L组和SE2-L组中，粘接剂涂布后、光固化之前，会用940纳米的二极管激光进行照射。随后在静态载荷下，使用光固化流动型复合树脂将嵌体粘接到位。将样本置于10%次氯酸钠溶液中浸泡一小时进行储存和加速老化处理，之后将其切割成0.9毫米厚的微拉伸试样。通过万能试验机测量微拉伸粘接强度，利用体视显微镜分析破坏模式，还可通过扫描电子显微镜对各组的典型断裂样本进行定性观察。数据分析采用Mann-Whitney U检验和Fisher精确检验（α=0.05），并且进行了随机化处理及评估者盲法控制。

结果

激光照射显著提高了一步法（SE-1）和两步法（SE-2）自蚀粘接剂的微拉伸粘接强度。对于SE-1组，经过激光处理的样本微拉伸粘接强度中位数为13.7兆帕（均值±标准差：16.3±5.6），而未经过激光处理的样本为7.7兆帕（8.8±5.6），两者之间存在显著差异（P=0.047）。同样，SE-2组中，经过激光处理的样本微拉伸粘接强度中位数为22兆帕（21.3±3.1），未经过激光处理的则为12兆帕（12.5±5.4），二者也有显著差异（P=0.028）。不过，无论是否施加激光照射，两种粘接剂类型的微拉伸粘接强度之间均无显著差异（P>0.05）。破坏模式分析也显示各组之间不存在显著差异（P=0.167）。

结论

在将混合陶瓷修复体粘接至牙本质时，二极管激光照射能够提升一步法及两步法自蚀粘接剂的微拉伸粘接强度。但在激光照射后，这两种粘接剂方式之间的微拉伸粘接强度并无显著差异。未来需要进一步研究来评估该方法的长期耐用性及其临床应用价值。