综述:功能性水凝胶生物电子界面

《Current Opinion in Solid State and Materials Science》:Functional hydrogel bioelectronic interfaces

【字体: 时间:2026年08月11日 来源:Current Opinion in Solid State and Materials Science 14.1

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  水凝胶生物电子界面已成为下一代可穿戴和植入式电/电化学(electrical/electrochemical)生物电子系统的关键平台。然而,生物电子器件的性能从根本上并非由器件本身决定,而是由水凝胶-组织界面的功能性所主导。关键界面需求,包括低阻抗(low i

  
水凝胶生物电子界面已成为下一代可穿戴和植入式电/电化学(electrical/electrochemical)生物电子系统的关键平台。然而,生物电子器件的性能从根本上并非由器件本身决定,而是由水凝胶-组织界面的功能性所主导。关键界面需求,包括低阻抗(low impedance)、共形接触(conformal contact)、稳健且可控的粘附(adhesion),以及最小界面噪声(interfacial noise),是内在耦合的,并且往往存在权衡,导致经验优化效率低下且不完整。研究人员首先阐述了在代表性应用(如电生理监测、伤口愈合、神经调控和电化学传感)中的基本界面需求。随后,研究人员系统总结了用于降低界面阻抗、实现共形接触、增强粘附以及抑制机械和电化学噪声的材料和结构策略。超越单一性能优化,研究人员强调了通过混合基质水凝胶(mixed matrix hydrogels, MMHs)和梯度/层状水凝胶(gradient/layered hydrogels, GLHs)来解决内在权衡的协同设计原则,从而实现电学、力学和粘附功能的空间或组成解耦。本综述建立了功能性水凝胶生物界面的需求驱动设计框架,系统总结了界面性能工程的代表性策略,为合理设计多功能水凝胶提供了结构化指南,并进一步突出了人工智能(AI)辅助方法在探索复杂结构-性能格局中的新兴潜力。
2. 水凝胶生物电子界面的功能需求
2.1. 低阻抗界面
阻抗(impedance, Z)描述材料或电学系统对电流流动的整体阻碍。界面阻抗可分解为组织-水凝胶边界接触阻抗、水凝胶体相阻抗及水凝胶-器件边界接触阻抗,其中组织-水凝胶边界贡献通常占主导。高体相电导率并不直接转化为低组织-水凝胶界面阻抗,因两者受不同机制控制。许多生物电子应用,如心电图(electrocardiogram, ECG)监测、伤口愈合、神经调控和肌电图(electromyography, EMG)记录,需要低阻抗界面以确保稳定信号耦合和高保真数据采集。低阻抗界面可提高信噪比(signal-to-noise ratio, SNR)并实现长期记录稳定性。代表性研究包括:Wang等利用多材料3D打印水凝胶生物电子学建立与心脏组织的共形、低阻抗聚(3,4-乙撑二氧噻吩):聚苯乙烯磺酸盐(PEDOT:PSS)界面;Jiang等将PEDOT:PSS掺入韧性水凝胶网络,实现伤口愈合中的高效电刺激;Chong等基于模板导向导电水凝胶(T-ECH)实现低阻抗、超低电压体内神经调控;Zhang等利用MXene基导电水凝胶实现高灵敏度各向异性应变响应。

2.2. 共形接触
共形接触(conformal contact)指界面材料能紧密适应生物组织的微观和宏观形貌,形成连续无间隙界面。不足的共形接触会导致界面间隙、不稳定电化学耦合、阻抗波动、运动伪影增加、应力集中、脱层和用户不适。实现稳定共形接触需协同优化体相力学性能、界面集成和润滑。Kang等报道了THIN-X(聚乙烯醇(PVA)/单宁酸(TA)/锂皂石XLG)水凝胶,通过调整杨氏模量至软组织生理范围,实现无间隙猪皮粘附。Huang等报道了原位形成水凝胶,与皮肤建立紧密共形接触,减少阻抗并防止运动信号丢失。Wang等展示了粘附性MXene水凝胶实现无间隙皮肤粘附,显著改善EMG信噪比。

2.3. 粘附
粘附(adhesion)指水凝胶界面在静态和动态条件下与生物组织建立并维持稳定结合的能力。根据应用条件,粘附策略可分为四类:干粘附(dry adhesion),适用于相对干燥的皮肤接触;湿粘附(wet adhesion),设计用于水相或生物流体环境中的强键合;Janus粘附(Janus adhesion),提供两侧不对称粘附性能,实现强组织附着并防止非预期粘附;智能粘附(smart adhesion),允许可逆、刺激响应或按需调节粘附强度。代表性应用:Jiang等报道了导电水凝胶用于伤口监测的强干粘附(界面韧性~180 J m-2);Freedman等展示了Janus粘附用于内部组织修复,具有不对称界面特性;Chen等报道了即时韧性生物粘附剂,具有可触发良性分离的智能湿粘附。

2.4. 最小界面噪声
界面噪声(interfacial noise)源于耦合的机械和电化学不稳定性,包括运动诱导阻抗波动、不完全共形接触、弱粘附和界面电化学反应。最小化界面噪声需协调控制电学、力学、粘附和电化学性能。机械方面,弯曲、拉伸、剪切和振动导致接触不稳定和运动伪影。Lo等报道了多孔海绵电极(PEDOT:PSS/PDMS)有效抑制运动伪影。Han等报道了柔性自粘附水凝胶电极(P-P-PDA NP),显著降低界面阻抗和噪声功率(2.85 μV2,比商业凝胶电极低约700倍)。电化学噪声方面,Arwani等制造了双层水凝胶,由电子导电层和离子导电层组成,通过空间限制酶反应,将传感噪声降低约三倍。

3. 满足界面需求的策略
3.1. 降低界面阻抗
降低界面阻抗需考虑组织-水凝胶边界和水凝胶体相电导率。常用策略包括:使用本征导电聚合物PEDOT:PSS,通过二次掺杂和干燥/退火处理增强导电性;使用无机导电填料(如金属纳米颗粒、碳纳米材料、MXene)构建渗流网络;开发有机-无机杂化导电网络,如PEDOT:PSS/C-MXene/聚乙烯醇,实现高电导率(~2000 S m-1);优化器件-水凝胶边界,如通过表面功能化实现共价锚定,降低界面阻抗。

3.2. 实现共形接触
实现共形接触需克服水凝胶与生物组织之间的力学不匹配,并确保足够粘附。策略包括:原位凝胶形成,如通过近红外(NIR)诱导快速交联或超快巯基-烯点击交联,在不规则组织表面形成共形覆盖;通过粘附消除微间隙,如利用苯硼酸(PBA)与皮肤羟基形成动态硼酸酯键;力学匹配,如通过厚度梯度或纳米网增强实现低杨氏模量(如4-19 kPa)和柔性,减少界面应力集中。

3.3. 实现有效粘附
有效粘附依赖于分子水平调控水凝胶与组织的相互作用。非共价粘附基于氢键、静电相互作用、π-π堆积、疏水作用和儿茶酚介导的配位。共价粘附策略通过引入反应性基团(如NHS酯、醛基)与组织形成稳定化学键,如Li等报道的界面桥接机制,实现高粘附能(>1000 J m-2)。Janus粘附通过梯度或不对称结构实现两侧不同粘附性。智能粘附利用刺激响应组分(如温度、电、光)实现可逆或按需控制粘附。

3.4. 降低界面噪声
降低界面噪声需先识别主导噪声源及频率特征。策略包括:改善界面结构,如构建多孔结构增加有效接触面积并减少阻抗波动;协同优化粘附、阻抗和力学顺应性,如PDA NP增强水凝胶降低接触阻抗和噪声;引入机械选择性阻尼材料,如基于明胶-壳聚糖的粘弹性水凝胶阻尼器,通过频率依赖的橡胶-玻璃转变选择性吸收低频运动噪声(<30 Hz),同时传递高频电生理信号。

4. 多功能软界面的协同设计
4.1. 软界面的内在权衡
低阻抗通常需要导电组分,可能增加刚度;强粘附可能需要降低交联密度,与力学匹配矛盾;降低阻抗可能削弱粘附;功能材料可能牺牲透明性;强粘附可能导致不适或组织损伤。

4.2. 材料级协同设计策略
混合基质水凝胶(mixed matrix hydrogels, MMHs)通过将软聚合物网络与功能性无机或导电相整合,实现力学、电学和界面功能的互补。例如,PEDOT:PSS基MMHs通过引入MXene构建有机-无机杂化导电网络,平衡导电性、刚度和粘附。
梯度/层状水凝胶(gradient/layered hydrogels, GLHs)通过空间变化组成或交联密度,实现多区域功能独立。例如,Arwani等构建离子-电子双层水凝胶解耦质量传输和电化学转导;Zhang等利用多材料3D打印制造导电和粘附域分离的单块水凝胶界面;Cao等构建夹心状异质水凝胶纤维,同时增强拉伸鲁棒性和电稳定性。

5. 挑战与展望
未来水凝胶生物界面设计需考虑长期组织重塑、降解、抗污染和自适应响应。超越被动抑制机械扰动,机械响应和主动转导生物界面(如压阻/压电水凝胶、磁弹性系统)可将机械信息转化为电信号,实现实时接触质量评估。人工智能(AI)辅助方法在加速配方筛选、识别组成-结构-性能关系、预测长期稳定性及实现逆向设计方面具有潜力。水凝胶生物界面必须适应AI驱动系统对连续、高保真数据流的需求,成为智能生物电子系统的基础组件。
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