《Journal of Innovation & Knowledge》：Digital knowledge systems and circular innovation capability: Evidence from electronics manufacturing sector
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由于中国快速增长的电子制造业，环境问题正在升级，这些问题包括电子废弃物、资源枯竭与碳排放。要实现“中国制造2025”项目与2060碳中和承诺中提出的国家可持续性目标，亟需有效的循环经济（CE）落地。然而，许多企业因创新潜力有限与知识碎片化而难以实施CE活动。基
由于中国快速增长的电子制造业，环境问题正在升级，这些问题包括电子废弃物、资源枯竭与碳排放。要实现“中国制造2025”项目与2060碳中和承诺中提出的国家可持续性目标，亟需有效的循环经济（CE）落地。然而，许多企业因创新潜力有限与知识碎片化而难以实施CE活动。基于资源基础观（RBV）与知识基础观（KBV），本研究考察数字知识管理系统（DKMS）、开放式创新实践（OIP）与绿色投资策略（GIS）对循环创新能力（CIC）的影响，以及CIC进而促进CE实施（CEI）的机制，并检验利益相关者压力（SP）对CIC—CEI关系的调节作用。采用定量横截面研究，数据来自327名中国电子制造企业员工，使用Smart-PLS中的偏最小二乘结构方程模型（PLS-SEM）分析。结果表明DKMS、OIP与GIS显著增强CIC，CIC进而强预测CEI；SP正向调节CIC—CEI关系，即高制度与市场压力下创新能力的影响被放大。结果凸显数字化、联合创新与可持续驱动财政政策对成功CE转型的关键作用，为循环转型中能力形成的理论认知做出贡献，并为旨在发展高效资源、创新驱动与环境友好型中国电子行业的利益相关者提供可行动启示。
研究背景方面，气候变化、资源短缺与工业废弃物使制造业面临将增长与环境退化脱钩的前所未有压力，电子制造行业因高能耗、产品生命周期短、组件难回收而尤为突出，产生大量碳足迹与电子废物流。尽管已有研究指出企业可借助CE原则与工业4.0技术获得改进，但许多制造商仍难将循环雄心转为实践，运营数字化与循环商业模式采纳间存在技能缺口。全球可持续发展目标与气候承诺要求企业在资金、设计与创新监管上激进转型，绿色金融日益成为趋势。中国电子制造领军企业需在2060碳中和承诺下平衡数字化转型、绿色投资与循环创新并保持竞争力。现有文献常孤立看待数字能力、开放创新、绿色金融与利益相关者压力，将循环性视为通用环境结果而非需培育的组织能力，缺乏统一能力框架解释企业如何整合异质性赋能因素以构建特定CIC驱动CEI，该缺口在中国电子制造业（高数字强度、资源约束尖锐、产品周期短、政策指令严格）中尤为明显。为此，研究人员基于RBV与KBV验证集成模型，将CIC视为源于数字知识系统、协同创新与战略绿色投资互动的动态能力，并将SP作为情境边界解释外部压力如何调节能力向循环实践的转化。
研究人员开展的研究与结论意义方面，研究以中国广东、江苏、浙江、上海等工业中心电子制造企业的中高层管理者及具备数字与CE认知的员工为对象，通过定量横截面调查收集327份有效问卷（发放1200份，响应率27.25%），采用PLS-SEM（Smart-PLS，5000次Bootstrap）检验测量模型与结构模型，考察DKMS、OIP、GIS对CIC的影响、CIC对CEI的驱动、CIC的中介作用及SP的调节效应。结论显示DKMS（β=0.231，p<0.001）、GIS（β=0.157，p=0.001）显著促进CIC，OIP影响为正但仅在10%边际显著（β=0.089，p=0.069）；CIC显著驱动CEI（β=0.182，p=0.001）；CIC部分中介DKMS→CEI（间接效应0.042，p=0.012）与GIS→CEI（0.029，p=0.020），但不中介OIP→CEI（p=0.136）；SP正向调节CIC→CEI（β=0.140，p=0.044）。研究意义在于将分析视角从通用绿色创新转向CIC这一动态中介能力，桥接数字知识管理、开放生态创新、绿色金融与CE的割裂文献，并为全球战略制造枢纽提供行业特异性可行动证据。
主要关键技术方法方面，研究人员采用定量横截面调查设计，样本来源于中国电子制造业聚集区（广东、江苏、浙江、上海）注册企业名录与供应链伙伴列表，目的性抽样获取327名具数字与可持续职能认知的受访者；变量使用5点李克特量表测量DKMS（含DKAC、DKAP、DKSH三维度）、OIP、GIS、CIC、CEI与SP，题项改编自既有文献；数据分析以Smart-PLS运行PLS-SEM，先评测测量模型（因子载荷、Cronbach’s α、组合信度CR、平均方差萃取AVE、HTMT与Fornell-Larcker判别效度、Harman单因子与全共线VIF控常见方法偏差），再以5000次Bootstrap检直接、中介（H5a-c）与调节（H6）路径，VIF控多重共线性。
研究结果部分，测量模型评估（一阶构念）中，各构念因子载荷多高于0.70，α为0.820–0.898，CR为0.821–0.918，AVE为0.546–0.754，VIF低于阈值，聚敛效度与信度达标；HTMT均低于0.85、Fornell-Larcker对角线值大于非对角线相关、交叉载荷本构强于跨构念，判别效度成立；Harman首因子解释31.4%方差、全共线VIF 1.42–2.11，常见方法偏差不显。测量模型评估（高阶构念）中，DKMS由DKAC、DKAP、DKSH三维组成，高阶模型α 0.803–0.898、CR 0.812–0.918、AVE 0.546–0.716，HTMT仍低于0.85，高阶判别与聚敛效度满足。结构模型评估中，路径分析证实H1（DKMS→CIC显著）、H3（GIS→CIC显著）成立，H2（OIP→CIC）边际显著；H4（CIC→CEI）显著；H5a与H5c（CIC中介DKMS/GIS至CEI）显著，H5b（OIP经CIC至CEI）不显著；H6（SP调节CIC→CEI）正向显著。讨论部分研究人员指出，循环转型应被视为能力建构过程而非孤立可持续行动的直接结果，DKMS借生命周期可见性、跨职能协调与可追溯性促循环重设计，OIP补设计—材料回收知识缺口，GIS承循环重设计的长期战略投入；三者协同转化为高阶CIC后直接驱动CEI，且高SP环境下该转化更强。研究结论翻译为：实证结果支持所提框架，表明中国电子制造业的循环变革应视作能力建构过程；DKMS显著增强CIC，与数字基础设施强化循环能力的文献一致并契合RBV对知识数字资源为战略资产的论断；OIP对CIC正向但较弱；GIS通过资源承诺促CIC；CIC中介DKMS与GIS对CEI的效应而不中介OIP；SP正向调节CIC对CEI的影响，高制度与市场压力下创新能力转化被放大。论文发表于《Journal of Innovation》。
