人工智能和边缘处理领域对能效计算日益增长的需求,凸显了冯·诺依曼架构的局限性,其物理分离的存储和处理单元导致了过高的延迟和功耗[[1], [2], [3]]。将存储和信号处理功能集成于一体的器件概念因能够减少数据传输开销而引起了极大的关注[4,5]。电解质栅晶体管(EGTs)为这种集成操作提供了一个多功能平台,因为其沟道电导可以通过离子迁移和电解质/半导体界面处电双层(EDL)的形成进行连续调节[[6], [7], [8], [9]]。与传统场效应晶体管和其他突触晶体管相比,EGTs得益于较大的EDL电容和电化学掺杂机制,能够实现低电压工作、降低源漏接触电阻以及改善模拟电导调制,从而降低功耗[10,11]。
在基于质子的EGTs中,质子传输主要通过氢键网络以格氏跳跃机制进行,从而实现快速可逆的瞬态电导调制[10,[12], [13], [14]]。然而,瞬态质子极化如何演变为更长的弛豫行为和部分非易失性仍未得到充分理解。特别是,快速的界面质子迁移与半导体沟道内较缓慢的质子保持之间的耦合关系仍不清晰,尽管它可能强烈影响EGTs的电学行为[[15], [16], [17]]。
最近有报道指出,钨掺杂的氧化铟(W-InOx)表现出异常高的载流子迁移率和电导率,这主要归因于共振电子态对In2O3导带的弱扰动[18,19]。除了其电子角色之外,氧化钨(WO3)中的WO6骨架包含能够容纳氢物种的空闲间隙位点,这意味着质子嵌入和保持可能做出贡献[20]。然而,在电解质栅控条件下,这类与质子相关的过程对W-InOx沟道电学行为的影响尚未得到充分研究。
在电解质方面,氧化物基电解质由于其化学稳定性和组分可调性而适用于EGTs。ZrO2具有高极化率,但往往伴随着漏电和质子迁移控制不佳的问题,而Al2O3则有效抑制了漏电,但代价是降低了离子迁移率[21,22]。许多研究展示了使用AlOx或ZrOx介电质的突触晶体管,实现了增强的工作频率、突触可塑性和多终端信号调制[[23], [24], [25], [26], [27], [28]]。因此,需要一种能够结合充分的与质子相关的离子传输与抑制电子漏电的电解质组分,以实现稳定的质子耦合电导调制。
在本工作中,我们展示了一种Al3Zr7Ox/W-InOx EGT,它能够在不同时间尺度上实现耦合的质子动力学行为。Al3Zr7Ox电解质通过富羟基网络提供快速的界面质子传输,而W-InOx沟道则支持较缓慢的质子保持。因此,这些EGTs表现出非易失性滞后、脉冲依赖的电导调制、双脉冲易化、强直后增强以及历史依赖的电导调节。这些结果阐明了氧化物基EGTs中协同质子传输和存储的器件级作用,并为与神经形态器件和时间相关电子元件相关的质子耦合电导调制提供了物理见解。