一种“无电解质”的电化学抛光方法

《Industrial & Engineering Chemistry Research》：An “Electrolyte-Free” Electrochemical Polishing Method

　　

摘要

传统的电化学抛光（ECP）由于依赖于高腐蚀性的酸性液体电解质，存在严重的操作安全风险和环境污染隐患。作为传统ECP的替代方案，基于固体聚合物颗粒电解质系统的准固态电化学抛光（QSECP）技术大大减少了酸性液体电解质的使用量。然而，现有QSECP技术的抛光效率和性能仍然依赖于酸性液体电解质。本研究首次提出了一种新型的“无电解质”电化学抛光（EFECP）方法，该方法采用树脂颗粒基的准固态电解质系统，完全消除了传统酸、碱或盐电解质的使用，从而在安全性和环保性方面展现出显著的优势。此外，这种抛光方法能够有效抛光硬质合金表面，使CoCrMo合金片的表面粗糙度在50分钟内从7.623微米降至1.371微米。通过全面深入的研究，揭示了EFECP的抛光机制：在中性条件下，该机制结合了“接触氧化”和“碰撞去除”两种原理，这与现有的电化学抛光机制有所不同。这项技术为金属表面处理行业提供了一种革命性的解决方案，具有环保、低碳的特点，并具有广泛的应用前景。