《Journal of Materials Research and Technology》:Microstructure evolution and mechanical properties of FeCrNiAlCu high-entropy alloy fabricated by different additive manufacturing techniques
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研究人员采用三种增材制造(AM)路线,即激光与电子束粉末床熔融(PBF-LB/M与PBF-EB/M)以及激光定向能量沉积(DED-LB/M),制备了含Cu的FeCrNiAl高熵合金(HEA),并在400 ℃至1000 ℃间进行系统热处理。该研究旨在阐明工艺依赖
研究人员采用三种增材制造(AM)路线,即激光与电子束粉末床熔融(PBF-LB/M与PBF-EB/M)以及激光定向能量沉积(DED-LB/M),制备了含Cu的FeCrNiAl高熵合金(HEA),并在400 ℃至1000 ℃间进行系统热处理。该研究旨在阐明工艺依赖的Cu偏析、相组成演变及其对力学性能的综合影响。所有工艺路线均形成以Fe-Cr富集体心立方(BCC)与Cu富集面心立方(FCC)区域为主的多相稳定组织;能谱(EDS)分析进一步揭示化学各异的FCC域,表明存在含额外FCC及潜在BCC变体的分级多相组织。然而Cu偏析形貌与程度强烈依赖于所采用的AM工艺:PBF-LB/M促进相对均匀的元素分布并抑制大尺度偏析,而DED-LB/M与PBF-EB/M呈现显著链状Cu富集区。中温(700–800 ℃)热处理导致显著软化,无法仅由相分数或晶粒尺寸变化解释,而是与热处理过程中Cu偏析形貌演变、Cu富集区再分布以及异构变形效应和局部应变异质性有关。由于PBF-LB/M拉伸试样严重热致开裂,直接拉伸性能比较仅限于无裂纹的DED-LB/M与PBF-EB/M状态。尽管工艺条件不同,两者强度水平相近,而PBF-EB/M展现更高延展性。结果凸显了工艺依赖偏析与分级相复杂性在高Cu含量HEA组织-性能关系中的关键作用。
研究背景方面,高熵合金(HEA)因多主元设计可获得强度、延展性与耐蚀性的优异组合而备受关注,其中Al-Co-Cr-Cu-Fe-Ni系常形成FCC+BCC双相组织,便于成分调控。为降低成本,Cu被引入替代Co等昂贵元素,但Cu与其他元素正混合焓导致显著Cu偏析,损害力学与腐蚀性能。增材制造(AM)如激光粉末床熔融(PBF-LB/M)、电子束粉末床熔融(PBF-EB/M)与激光定向能量沉积(DED-LB/M)具备高冷速、近净成形优势,但高冷速引发热应力开裂,且不同AM路线冷却速率、热循环与残余应力差异对Cu偏析形貌、相分布的影响缺乏系统对比。已有研究多聚焦单一工艺,对同成分HEA在三种主流AM工艺下组织-性能协同演变的认识存在空白,限制了高Cu含量HEA的工艺设计。为此,研究人员选用FeCrNiAlCu(粉末成分Fe 27.4、Cr 22.8、Ni 20.1、Al 3.3、Cu 26.0 wt.-%)合金,通过PBF-LB/M、PBF-EB/M与DED-LB/M制备块体与拉伸样,结合400–1000 ℃(8 h,水淬)热处理,系统评价工艺性、缺陷、Cu偏析、相组成及硬度与拉伸响应,明确工艺依赖 segregation 的控制机制。
关键技术方法上,研究人员使用气雾化预合金粉末(53–150 μm),在SLM 280HL(PBF-LB/M,400 W激光,基板预热700 ℃)、Arcam A2X(PBF-EB/M,加速电压60 kV,阴极电流9 mA,预热900–950 ℃)与BL-C400(DED-LB/M,300 W激光,光斑1 mm)三类设备制备15×15×10 mm3块体及EDM加工拉伸样;热处理采用箱式炉空气氛围8 h水淬;密度用Keyence光学显微镜与ImageJ阈值法;硬度用维氏HV1;拉伸在MTS机架以0.18 mm/min进行,DED-LB/M配DIC(VIC-3D),PBF-EB/M用引伸计;相分析用X射线衍射(XRD,Cu-Kα,40 kV,2θ 40–150°),组织用场发射扫描电镜(SEM)配电子背散射衍射(EBSD)与能谱(EDS),晶粒取向与核平均取向差(KAM)由OIM 7.3处理,相分数由EBSD相图定量,Thermo-Calc 2023b(SSOL7数据库)辅助确定热处理窗口。
研究结果部分,3.1节相组成与偏析行为显示,PBF-LB/M为细长枝晶+超细亚结构,Cu分布较均匀,FCC约62 %、BCC约33.7 %;DED-LB/M等轴晶+显著Cu富集区,FCC 70.2 %;PBF-EB/M等轴晶但Cu与Fe-Cr域分离最明显,FCC 70.4 %,化学异质性最强。EDS证实FCC内含Cu-rich与Fe-Cr-Ni-rich两种FCC,属分级多相而非简单双相。3.2节晶粒与热处理演变指出,PBF-LB/M晶粒最细(亚微米级),PBF-EB/M最粗,DED-LB/M居中;400–1000 ℃处理晶粒尺寸仅中度变化,但低角晶界(LAGB)/高角晶界(HAGB)比例随工艺与温度波动,不能直接解释硬度变化。3.3节力学性能表明,PBF-LB/M因热致开裂仅作组织参照;维氏硬度PBF-LB/M最高,700 ℃起明显下降,DED-LB/M与PBF-EB/M在800 ℃降幅最大。DED-LB/M屈服强度(YS)在600 ℃达739 MPa,1000 ℃延伸率33.7 %;PBF-EB/M YS从~700 MPa(≤600 ℃)降至~400 MPa(900–1000 ℃),延伸率升至43.6 %(900 ℃),且沿/垂直建造方向各向异性弱;断口分析显示低温态脆性特征多,高温态韧窝比例增高。
讨论部分,研究人员指出PBF-LB/M高冷速抑制宏观Cu偏析但遗留纳米级Cu-rich FCC析出可能,700–800 ℃软化与Cu偏析形貌重排、纳米析出粗化及位错密度下降相关,但受表征分辨率限制无法定量机制;DED-LB/M与PBF-EB/M天生链状Cu偏析,800 ℃出现Fe-Ni-rich析出(DED)或Ni-Al-rich BCC界面析出(PBF-EB/M),软化是晶粒、晶界、析出与元素重分布共同结果。XRD未检出CALPHAD预测的σ相,归因为非平衡凝固与数据库局限。结论翻译如下:所选AM工艺产生独特显微组织状态并可经热处理调控;PBF-LB/M大尺寸易热裂但小样可行,所有工艺中热处理可按温度实现强→塑转变;Cu偏析形貌是工艺依赖关键变量,分级多相(Cu-rich FCC + Fe-Cr-rich BCC + 化学异质FCC/BCC变体)主导组织-性能关联;PBF-EB/M在无裂纹条件下兼顾与DED-LB/M近似强度但延展性更优;研究建立了工艺–偏析形貌–显微组织–力学性能的关联框架,为高Cu含量HEA通过AM与热处理协同设计提供依据。该文发表于《Journal of Materials Research and Technology》。