泡沫增强空气喷射耦合土壤气相抽提修复三氯乙烯DNAPL污染土壤

《ACS Omega》:Foam-Enhanced Air Sparging Coupled with Soil Vapor Extraction for Remediation of Trichloroethylene DNAPL-Contaminated Soil

【字体: 大 中 小 】 时间:2026年08月30日 来源:ACS Omega 5.2

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  常规修复技术如土壤气相抽提(SVE)及空气喷射耦合SVE(AS-SVE)在处理三氯乙烯(TCE)重质非水相液体(DNAPL)源区时,常受限于气体窜流与传质限制。为克服上述挑战,研究人员开发了集成氧化泡沫增强AS-SVE(Oxi-FEAS-SVE)系统,以提升污

  
常规修复技术如土壤气相抽提(SVE)及空气喷射耦合SVE(AS-SVE)在处理三氯乙烯(TCE)重质非水相液体(DNAPL)源区时,常受限于气体窜流与传质限制。为克服上述挑战,研究人员开发了集成氧化泡沫增强AS-SVE(Oxi-FEAS-SVE)系统,以提升污染物可达性、传质与降解效率。该系统采用由32 mM α-烯烃磺酸盐(AOS)与1500 mM过硫酸钠(SPS)组成的氧化泡沫替代常规空气注入,在5 L圆柱土柱反应器中维持AS/SVE流量比1:1。在此条件下,单独SVE与AS-SVE通过挥发去除的TCE不足2%,而Oxi-FEAS-SVE系统在实验室规模研究中实现91%总去除率。性能提升源于两阶段过程:前3 h主动运行主要通过DNAPL挥发去除54% TCE,随后48 h静态期通过氧化矿化再去除37%。机理上,AOS/SPS氧化泡沫具双重功能,既增大界面接触面积促进溶解与挥发供SVE捕获,又通过常温活化SPS产生硫酸根自由基维持氧化降解。检出的中间产物(C2H2Cl4、CHCl3、CH2Cl2与CH3Cl)提示降解路径涉及自由基加成、氢抽象/加成与顺序脱氯。综上,Oxi-FEAS-SVE系统作为处理TCE DNAPL源区的创新途径具应用前景,同时需更多研究评估其在多变场地条件下的可行性。
研究背景方面,三氯乙烯(TCE,C2HCl3)作为广泛使用的挥发性有机化合物(VOC)及典型重质非水相液体(DNAPL),因历史用作金属脱脂剂、干洗溶剂等导致全球土壤与地下水广泛污染,在美国国家优先清单危险废物场中检出率超56%。TCE DNAPL密度大于水、与水的互溶性差,向下迁移至低渗透层形成长期源池,缓慢释放溶解态TCE,使常规抽水处理(P&T)与单独空气喷射(AS)对纯相DNAPL挥发增强有限,传统AS-SVE受气体窜流与极小气液界面制约,传质效率低。已有研究证明表面活性剂泡沫可增大气泡-TCE界面、促进溶解挥发,且AOS/过硫酸盐(SPS)氧化泡沫兼具增溶与化学氧化双重作用,但在模拟含水层多孔介质中耦合SVE的系统评估尚缺。因此研究人员在《ACS Omega》发表该研究,将氧化泡沫增强AS(Oxi-FEAS)与SVE集成,于硅砂多孔介质反应器评估其对TCE DNAPL源区修复效能并解析副产物路径。
关键技术方法上,研究人员构建5 L圆柱玻璃反应器(直径18 cm、高25 cm),填装9200 g硅砂形成5 cm饱和带、约3 cm毛细边缘与15 cm非饱和带,顶部覆2 cm膨润土密封层模拟不透水铺面,底部饱和带注入4.2 mL TCE DNAPL(约6132 mg)建立过量源区;中心设N2/泡沫喷射井贴近DNAPL池,非饱和带设5 cm筛管SVE井,按半径9 cm影响范围与孔隙体积交换率30计算SVE流量250 mL min-1,AS/SVE流量比1:1;氧化泡沫由32 mM AOS与1500 mM SPS液经蠕动泵与N2(2 L min-1)在发生器内以液气比固定产出(泡沫品质99.6%),主动运行3 h后静置48 h;设对照、单独SVE、AS-SVE、AOS泡沫FEAS-SVE、AOS/SPS氧化泡沫Oxi-FEAS-SVE三组对照,每组独立装柱三次重复;土壤与颗粒活性炭(GAC)中TCE经正己烷提取后高效液相色谱-光电二极管阵列检测,气相TCE及副产物经吹扫捕集-气相色谱质谱(GC/MS)按NIEA W785.54B筛查60种VOC,SPS紫外分光定量,氯离子离子选择电极测定。
研究结果部分,3.1节“集成Oxi-FEAS-SVE对TCE DNAPL污染协同修复效能评估”中,压力监测显示SVE井(P1)真空随流量上升,边界观测点(P2,r=9 cm)恒为大气压(0.00 psi),证实1:1注采比形成强垂向压力梯度、无边界窜流;土壤浓度等值线与质量分布表明对照与单独SVE 3 h后饱和带底层TCE仍达2814.9与2508.9 mg kg-1干土,AS-SVE虽使35%质量上迁但毛细带形成 smear zone(平均1076.0 mg kg-1),残留超92%;AOS泡沫FEAS-SVE使饱和带降至781.1 mg kg-1、挥发占50–52%;Oxi-FEAS-SVE主动3 h后饱和带730.3 mg kg-1与FEAS-SVE相近,证明SPS不改泡沫剥离主导性,48 h静态后全剖面降至42.9 mg kg-1,总去除91%(挥发54%+矿化37%)。气相图显示泡沫组G1/G2处TCE峰值约80 mg L-1,挥发速率较气注组高约73倍,GAC出口T2始终未检出,证明挥发捕获完全。3.1节还借Hantush漏项方程佐证P2理论真空可忽略,说明ROI不抵边界。
讨论与结论翻译部分,研究人员指出Oxi-FEAS-SVE通过两阶段发挥作用:主动期泡沫 lamella(液膜)提供大界面使DNAPL溶解分配入气泡被SVE捕获,静态期残留AOS/SPS泡沫持续接触TCE,常温活化SPS产硫酸根自由基(SO4•–)矿化残余,氯离子计量释放证明确发生化学氧化而非生物降解(惰性硅砂、无氧氮气环境排除好氧生物);检出C2H2Cl4、CHCl3、CH2Cl2、CH3Cl指示自由基加成、氢抽象与顺序脱氯路径;32 mM AOS选定因其泡沫稳定性约345 min、品质99.6%,1500 mM SPS使稳定性降至约180 min仍覆盖3 h操作,表面活性剂/氧化剂比需权衡自由基清除与泡沫性能;研究局限在于5 L柱仅含5 cm饱和带、均质硅砂忽略天然耗氧(NOD)与场地异质性,结果属概念验证而非现场直接外推。结论为:Oxi-FEAS-SVE系统对TCE DNAPL源区实验室去除率达91%,较单独SVE/AS-SVE(<2%挥发)显著提升,泡沫增强传质耦合过硫酸盐静态氧化矿化是可行创新路线,未来需在天然 aquifer 材料与变量场地条件下评估氧化剂消耗、泡沫稳定性及蒸气捕获效率。
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