综述：陶瓷增材制造中的原料与颗粒介导的界面现象：基于光敏树脂聚合、直写式喷墨打印和粘结剂喷射技术的简要综述（开放获取）

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《RSC Applied Interfaces》：Feedstock and particle-mediated interfacial phenomena in ceramic additive manufacturing: a mini-review across Vat Photopolymerization, Direct Ink Writing and Binder JettingOpen Access

【字体：大中小】 时间：2026年09月02日 来源：RSC Applied Interfaces 4.6

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在基于伏特光固化（VP）、直接墨水书写（DIW）和粘合剂喷射（BJ）等技术的3D打印过程中，设计陶瓷粉末与有机部分之间的界面对于实现无缺陷、高精度的打印至关重要。这篇简短综述介绍了陶瓷3D打印领域的最新进展，阐述了分散剂化学性质、颗粒润湿性以及粘合剂与粉末之间的接触如何影响悬浮液的稳定性、打印分辨率以及3D制造过程中的光或流体传输。最后，文章还提出了利用传统和现代表征方法改进界面的方法。