激光退火可以调节高温处理过的掺铜β-Ga?O?薄膜近表面区域的铜相关化学状态以及能带边缘的变化
《Applied Surface Science》:Laser annealing modulates near-surface Cu-related chemical states and band-edge evolution in high-temperature-treated Cu-doped β-Ga
2O
3 thin films
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时间:2026年09月03日
来源:Applied Surface Science 6.6
编辑推荐:
•激光退火(LA)提高了晶体的有序性,并重组了近表面Cu的配位结构。•Cu的引入降低了EF与EVBM之间的能量差,促进了施主-受主补偿,使得空穴行为更加明显。•引言章节摘录薄膜制备和生长后的处理作为薄膜表征的基底,使用了掺杂有Fe的高电阻率β-Ga2O3单晶体(5 × 5 × 0
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激光退火(LA)提高了晶体的有序性,并重组了近表面Cu的配位结构。
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Cu的引入降低了EF与EVBM之间的能量差,促进了施主-受主补偿,使得空穴行为更加明显。
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引言
章节摘录
薄膜制备和生长后的处理
作为薄膜表征的基底,使用了掺杂有Fe的高电阻率β-Ga2O3单晶体(5 × 5 × 0.5 mm3)。在沉积前,这些基底依次在丙酮、无水乙醇和去离子水中超声清洗15分钟,然后进行N2干燥。磁控溅射在9.0 × 10?4 Pa的基压和500 °C的基底温度下进行。
摇摆曲线半高宽(FWHM)从260弧秒降低到140弧秒。在这种条件下,增加Cu的掺量会轻微地引起各向异性和空间分布的不均匀性
利益冲突声明
致谢
作者感谢中国电子科技集团第四十六研究所和杭州garen半导体有限公司提供了β-ga
2o
3单晶基底。作者还感谢离子束技术有限公司提供fib样品制备和hrtem表征服务。本研究得到了贵州省2024年研究生研究基金项目(项目编号2024yjskyjj070)和贵州省重大科技专项的支持
yulin ma|lai yang|fashun yang|kui ma
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