激光退火可以调节高温处理过的掺铜β-Ga?O?薄膜近表面区域的铜相关化学状态以及能带边缘的变化

《Applied Surface Science》:Laser annealing modulates near-surface Cu-related chemical states and band-edge evolution in high-temperature-treated Cu-doped β-Ga 2O 3 thin films

【字体: 大 中 小 】 时间:2026年09月03日 来源:Applied Surface Science 6.6

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  •激光退火(LA)提高了晶体的有序性,并重组了近表面Cu的配位结构。•Cu的引入降低了EF与EVBM之间的能量差,促进了施主-受主补偿,使得空穴行为更加明显。•引言章节摘录薄膜制备和生长后的处理作为薄膜表征的基底,使用了掺杂有Fe的高电阻率β-Ga2O3单晶体(5 × 5 × 0

  
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    激光退火(LA)提高了晶体的有序性,并重组了近表面Cu的配位结构。
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    Cu的引入降低了EF与EVBM之间的能量差,促进了施主-受主补偿,使得空穴行为更加明显。
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    引言

    章节摘录

    薄膜制备和生长后的处理

    作为薄膜表征的基底,使用了掺杂有Fe的高电阻率β-Ga2O3单晶体(5 × 5 × 0.5 mm3)。在沉积前,这些基底依次在丙酮、无水乙醇和去离子水中超声清洗15分钟,然后进行N2干燥。磁控溅射在9.0 × 10?4 Pa的基压和500 °C的基底温度下进行。

    激光退火处理窗口的优化

    结论

    (2ˉ01)
    摇摆曲线半高宽(FWHM)从260弧秒降低到140弧秒。在这种条件下,增加Cu的掺量会轻微地引起各向异性和空间分布的不均匀性

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