首先，我非常感谢自己能够获得2023年DEIS研究生奖学金的资助。这个机会让我能够将研究范围扩展到博士学位的主要内容之外，并深入了解电介质和绝缘系统领域的最新发展趋势。
我的项目专注于研究一种新型的热塑性聚合物及其作为高压绝缘材料的适用性。研究结果非常有潜力。研究表明，通过在施加压力和热量的情况下，这种聚合物具有自修复能力，如图1所示。这实现了制造过程中的原位修复机制和应力缓解，从而避免了浇铸过程中的应力裂纹。此外，其关键的电气性能表明它具有在高压绝缘系统中应用的巨大潜力。该聚合物在25°C至100°C的温度范围内的相对介电常数介于3.2到3.5之间，损耗正切值低于0.04。室温下的直流电导率低于10e-16 S/m，在约110°C时略高于10e-13 S/m。其在室温下的特性击穿强度为285 kV/mm。因此，这种材料成为更可持续绝缘解决方案的理想候选者。
项目的最终成果是在曼彻斯特举行的CEIDP 2025会议上展示了研究成果（见图2）。由于这是我第一次参加会议，起初并不清楚会遇到什么，但这次经历非常令人满足。我有机会展示我的工作，与同行交流并面对面交流。这次经历极大地增强了我积极贡献于并留在电介质和绝缘领域的决心。
由于这次机会得益于DEIS研究生奖学金，我想对这一支持表示衷心的感谢。该奖学金对我的研究和职业发展产生了重要影响，我非常重视它所提供的各种机会。它使我能够拓宽技术视野，与更广泛的DEIS社区接触，并在电介质和电气绝缘领域进一步成长。
电击穿修复过程的图片。通过施加热量和压力，断裂路径可以在22小时内完全闭合。
Fabian Bill在2025年CEIDP会议结束时的问答环节。
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