引言
新型高离子电导固态电解质的合成与材料设计代表了现代材料科学中最活跃和最迫切的领域之一[1]。对能够在固态相中实现快速电荷输运的功能化合物的探索,是由便携式电子设备、电动汽车和储能系统的快速发展所驱动的[[2], [3], [4], [5]]。目前,锂离子化合物在全固态电池(ASSB)技术领域中占据主导地位[6,7]。硫化物材料通常表现出最高的电导率——具体而言,LGPS衍生物如Li9.54[Si0.6Ge0.4]1.74P1.44S11.1Br0.3O0.6(3.2 × 10–2 S/cm)[8]和argyrodite Li6.66[P0.167Si0.5Ge0.167Sb0.167]S5I(1.79 × 10–2 S/cm)[9]。然而,尽管电导率高,这些锂固态电解质存在诸多缺点。主要缺点包括锂的高化学反应活性,以及由此导致的这些体系对水分的敏感性和快速枝晶生长的倾向,降低了电池的安全性[10,11]。
开发安全固态替代品的动机促使研究人员将注意力转向其他单价阳离子,其中银离子——因其性质(稳定性、高迁移率、低配位数和良好的可极化性)——成为Li+的可行替代物[[12], [13], [14]]。银离子导体的开发遵循了两条路径。第一条路径是基于AgI的玻璃基非晶态Ag?离子复合材料的制备,其中使用GeS2、SbI3等玻璃态基质,为有效的离子扩散提供了结构无序性。然而,尽管电导率高且制备简单,但这些材料对水分敏感且容易发生自发结晶[[15], [16], [17]]。第二条路径是合成单个晶体化合物,其中在刚性骨架内存在结构无序的阳离子子晶格。典型例子是α-AgI,其中碘离子形成刚性骨架(体心立方晶格),而Ag+离子在形成的四面体和八面体空隙中统计分布,有效处于准液态,电导率达到10–1 S/cm [18,19]。然而,由于该相仅在147 °C以上出现,研究重点已转向寻找能够在室温下维持超离子态的化合物。这导致了α-RbAg4I5的发现,其中在基于碘离子的刚性骨架(β-Mn型晶格)内,Ag+离子在形成的四面体空隙中统计分布,提供0.2 S/cm水平的高电导率[20,21]。然而,α-RbAg4I5仅在27 °C以上稳定,且易受水分和光致降解的影响[22,23]。
在此背景下,值得提及属于argyrodite族系的多元素银硫化物,其通式为Ag(12-n)En+S5I(其中En+为Si4+、Ge4+或P5+),具有空间群F-43m的立方晶胞[[24], [25], [26], [27]]。这些化合物的结构基于由四面体配位(通常为[En+S4])多电荷阳离子形成的刚性阴离子骨架。在48h和24g位点之间形成的空隙中,可移动的Ag+阳离子统计分布,并能够通过部分占据的位点进行迁移。这导致了高离子电导率,对于单个化合物的单晶,其范围从10–2(Sn4+)[27,28]到10–3(Si4+、Ge4+、P5+)S/cm [26,27,29,30]。
在之前的研究中[[28], [29], [30], [31], [32], [33], [34], [35], [36]],我们系统地研究了具有argyrodite结构的相。我们成功合成并表征了多种三元化合物Ag7PS6 [31]、Ag8Si(Ge)S6 [31,32]和四元化合物Ag6PS5I [30]、Ag7Si(Ge)S5I [29]、Ag7.23SnS5.44I0.50 [28]的结构与输运性质。这些研究侧重于从熔体中生长单晶的方法及其电物理参数(离子和电子电导及其活化能)的测定。由于超离子材料电物理参数的定向改性的有效方法学途径之一是通过等价或异价取代基态化合物来形成取代固溶体,这些化合物随后被用作固溶体的端元,在其中应用了等价取代Si4+ → Ge4+(Ag7(Si1?xGex)S5I)[29]和异价取代P5+ ? Si4+(Ag7+x(P1?xSix)S6 [32]、Ag6+x(P1-xSix)S5I [33,34])或P5+ ? Ge4+(Ag7+x(P1?xGex)S6 [35]、Ag6+x(P1-xGex)S5I [36])。特别地,基于这些研究的结果,开发了从熔体生长单晶的条件;使用Rietveld方法确定了所生长固溶体的晶体结构;并确定了其离子和电子电导。通过分析固溶体的结构特征和电物理参数,确定了离子输运机制以及取代对离子电导和活化能的影响。结果表明,阴离子骨架中多价阳离子的取代(Si4+ → Ge4+,P5+ ? Si4+或Ge4+)导致离子电导增大3–5个数量级(对于三元化合物),达到10–3 [35]–10–2 S/cm [32],以及增大1个数量级(对于四元化合物),达到10–2 S/cm [29,33,36]。观察到的离子电导增加始终伴随着固溶体中活化能的降低。
argyrodite改性过程系统研究的下一个逻辑步骤是聚焦于异价对P5+ ? Sn4+。之前积累的等价取代Si4+ → Ge4+以及异价方案P5+ ? Si4+或Ge4+的数据集,使得能够描述固溶体形成的基本规律。然而,磷和锡在同一晶体结构中的结合可能产生在前一系统中无法实现的新效应。引入P5+/Sn4+对的主要动机是创造极端的尺寸对比,因为P5+阳离子在四面体环境中的半径仅为17 pm,而Sn4+的半径达到55 pm [37]。此外,由于含Sn相是缺陷相——Ag7.23SnS5.44I0.50——将同时发生异价阴离子取代S2- ? I-。这可能导致刚性阴离子骨架的显著变形和离子输运效率的提高。
因此,本文致力于对Ag6PS5I - Ag7.23SnS5.44I0.50体系中固溶体形成过程及其电物理参数的综合研究。本文详细描述了在Ag6PS5I - Ag7.23SnS5.44I0.50体系中生长固溶体单晶样品的方法,确定了所生长晶体的结构参数,并分析了新型固溶体电学性质的频率和温度依赖性。基于所得结果,揭示了局部结构变化与离子输运参数之间的相关性。