空气稳定且导电性增强的 Cu@Ag 纳米线涂层的均匀银壳形成

《Applied Surface Science Advances》：Uniform silver shell formation for air-stable Cu@Ag NW coatings with enhanced conductivity

　　铜/银（Cu@Ag）核壳结构纳米线（NWs）采用可控置换反应法合成，该方法旨在抑制铜纳米结构中常见的氧化现象。工艺流程包括基于二乙醇羟基胺（DEHA）的预处理，以去除铜纳米线表面的原生氧化物，从而提高后续银沉积的均匀性。延迟加入抗坏血酸增强了壳层的均匀成核，其关键在于还原前实现银离子在表面的均匀吸附。这种时序控制减少了过早成核的发生，促进了光滑、连续银壳层的生长。由这些Cu@Ag纳米线配制的油墨表现出较低的渗流阈值（约0.14 vol%），且在仅1 vol%负载量下即具有较高导电性。所得薄膜在28天后仍保留初始导电性的90%以上，并且在90天的常温暴露后EDX映射光谱峰值中氧含量极低，表明其环境稳定性显著优于未包覆的铜纳米线体系。该合成工艺提供了一种可重复、溶液可加工的方法，用于制备适用于柔性及大面积印刷电子领域应用的导电油墨。---抱歉，出现了问题。请重试并确保已启用cookies。---Miko?aj Zaleski | Lingyue Liu | Katarzyna Stan-G?owińska | Joanna Wojewoda-Budka | Jacek Gurgul | Krzysztof Szczepanowicz | Erin Koos | Anna Pajor-?wierzy | Piotr Warszyński