《ACS Nanoscience Au》:High-Index-Faceted Cu Nanoparticles in Ag–Cu Tandem Catalysts for Selective CO2 Electroreduction
编辑推荐:
Cu基纳米催化剂的晶面工程是调控CO2和CO电还原选择性的有效策略,因为表面原子排列对中间体吸附和反应路径有着重要影响。与低指数晶面相比,高指数晶面含有丰富的台阶、扭结和低配位原子,提供了多样化的活性位组合,有利于促进CO吸附及后续的C–
Cu基纳米催化剂的晶面工程是调控CO2和CO电还原选择性的有效策略,因为表面原子排列对中间体吸附和反应路径有着重要影响。与低指数晶面相比,高指数晶面含有丰富的台阶、扭结和低配位原子,提供了多样化的活性位组合,有利于促进CO吸附及后续的C–C偶联。然而,高指数晶面Cu纳米催化剂的催化作用在很大程度上仍未得到充分探索。在此,研究人员将四六面体(THH)和六八面体(HOH)高指数晶面Cu纳米颗粒与多孔Ag泡沫集成,构建了用于CO2电还原的Cu/Ag串联催化剂。C2+选择性遵循HOH Cu/Ag > THH Cu/Ag > 非晶面控制Cu/Ag的顺序,其中HOH Cu/Ag获得最高乙烯法拉第效率60.37%。以HOH Cu/Ag作为代表性高指数晶面催化剂的原位光谱测量表明,在乙烯显著生成的电位区间内形成了丰富的吸附态CO和可能的CO衍生偶联中间体。稳定性测量进一步表明,在中等操作条件下形貌和催化选择性基本保留,而更负的电位则诱导表面粗糙化和逐渐的性能衰减。这项工作为研究高指数晶面Cu催化剂在CO2电还原中形貌依赖的选择性提供了平台。
高指数晶面Cu纳米颗粒在Ag–Cu串联催化剂选择性CO
2电还原中的形貌依赖性研究
一、研究背景与科学问题
电化学CO
2还原利用可再生电力将CO
2转化为燃料和高附加值化学品,是实现可持续发展的关键途径之一。在众多电催化剂中,Cu是唯一能够有效促进C–C键形成并生成多种多碳(C
2+)产物的金属,但其表面固有的多条竞争反应路径导致产物分布宽泛,目标多碳产物选择性不足。Cu/Ag串联催化剂利用Ag选择性生成CO和Cu将CO进一步转化为多碳产物的互补催化特性,成为提升多碳产物选择性的有效策略。然而,多碳产物的生成和支化反应仍发生在Cu组分上,因此暴露Cu表面的原子结构是决定串联催化选择性的关键因素。与低指数晶面相比,高指数晶面Cu纳米颗粒含有丰富的台阶、扭结和低配位原子,可提供多样的活性位组合,有望促进CO吸附和C–C偶联。但受限于高指数晶面Cu纳米颗粒合成困难,其在Cu/Ag串联催化剂中作为独立结构变量的研究仍属空白。基于此,研究人员开展了本项研究。
二、研究内容与主要结论
研究人员以多孔Ag泡沫为串联平台,通过喷雾沉积和两步H
2气氛热处理引入四六面体(THH)和六八面体(HOH)高指数晶面Cu纳米颗粒,构建了Cu/Ag串联催化剂用于CO
2电还原。电化学测试表明,在-1.3 V(vs RHE)下乙烯选择性遵循HOH Cu/Ag > THH Cu/Ag > 非晶面控制Cu/Ag的顺序,乙烯法拉第效率(FE)分别为60.37%、53.34%和40.11%。原位拉曼和原位外反射傅里叶变换红外光谱(FTIR)揭示了HOH Cu/Ag表面吸附CO及*OCCO等C–C偶联中间体的积累。48 h稳定性测试表明,在-1.3 V下催化剂特征形貌和乙烯选择性(54.7%)基本保持,而在-1.4 V下则发生表面粗糙化和显著性能衰减。该研究成果发表于《ACS Nanoscience Au》。
三、主要技术方法
研究人员采用的关键技术方法包括:喷雾沉积结合两步H
2气氛热处理在多孔Ag泡沫上合成高指数晶面Cu纳米颗粒(900 °C退火1 h和2 h分别获得THH和HOH形貌,不含Te的前驱体经600 °C 10 min和900 °C 1 h处理获得非晶面控制Cu/Ag);采用扫描电子显微镜(SEM)、能量色散X射线光谱(EDS)、X射线衍射(XRD)和电感耦合等离子体发射光谱(ICP-OES)表征结构与组成;流动池三电极体系进行CO
2电还原测试,气相产物由气相色谱在线定量,液相产物由核磁共振(NMR)分析;原位拉曼和原位外反射FTIR光谱用于监测反应中间体。商业Ag泡沫购自昆山玉山镇嘉易盛新材料经营部,电解液采用0.1 M KHCO
3。
四、研究结果
3.1 高指数晶面Cu/Ag串联催化剂的结构表征:SEM和EDS显示Cu纳米颗粒均匀分布于Ag泡沫的三维多孔骨架;XRD确认面心立方Cu和Ag物相且无额外晶相;高倍SEM观察到尺寸约100–500 nm的THH和HOH多面体结构,分别主要暴露{hk0}和{hkl}型晶面;ICP-OES显示THH和HOH样品的Te含量分别为0.68%和0.24%,与长时间高温退火导致Te逐渐损失一致。
3.2 形貌依赖的CO
2电还原性能:Ag泡沫主要生成CO(FE约70–80%),引入Cu后产物转变为C
2+产物(以乙烯为主)。所有Cu/Ag催化剂在-1.3 V达到乙烯FE峰值,C
2分电流密度顺序与乙烯选择性一致。双电层电容估算的电化学活性面积(约11 cm
2)在三种催化剂之间差异极小,且Te修饰非晶面控制对照催化剂乙烯FE仅27.64%,排除了电化学面积和残留Te含量对选择性差异的主要贡献,证明高指数晶面形貌是调控选择性的主导因素。
3.3 原位光谱分析:原位拉曼显示开路电位下的Cu–O和Cu
2O物种在阴极极化后逐渐还原为金属态Cu。随电位负移,Cu–CO振动(358 cm
-1)、桥式CO(1910 cm
-1)和顶式CO(2100 cm
-1)信号增强,*OCCO(1450和1550 cm
-1)及氢化C
2中间体(1182、1318和1595 cm
-1)的出现为C–C偶联及后续质子-电子转移提供了光谱证据。原位FTIR同样观察到桥式CO(1885 cm
-1)和顶式CO(2018 cm
-1)的增强,共同印证了吸附CO的积累和偶联过程。
3.4 电位依赖的稳定性与表面重构:在-1.3 V下电解48 h,电流密度从约150逐渐降至125 mA cm
-2,乙烯FE保持54.7%,SEM显示HOH形貌基本维持;而在-1.4 V下12 h即出现明显性能衰减和表面粗糙化,48 h后HOH结构大部分破坏,表明更强的阴极极化加速Cu表面重构,特征形貌的丧失与乙烯选择性下降相关联。
五、结论与讨论
该研究证明高指数晶面Cu形貌在Ag–Cu串联体系中具有显著的C
2+选择性优势。HOH Cu/Ag在-1.3 V实现乙烯FE 60.37%,原位光谱表明吸附CO的积累和偶联是乙烯高效生成的关键;维持该催化优势需在实际操作条件下保持特征形貌。研究人员建议,未来形貌可控催化剂的设计应综合考虑形貌、反应电位与串联结构,以确定并拓宽催化有利表面结构得以维持的操作窗口。