引言
水电解是实现工业规模制氢的实用途径。但阳极析氧反应(OER)的高过电位推高了成本[1], [2], [3], [4], [5]。降低该成本的一种方法是使用小有机分子的氧化来替代OER[6], [7], [8]。甲醛氧化正好符合这一描述:它在低电位下运行,并且在某些金属催化剂上能同时产生氢气和甲酸盐,从而使整体过程更具经济性[9], [10], [11], [12], [13]。
第11族元素在甲醛氧化中表现优于典型过渡金属。FOR(甲醛氧化反应)活性与金属的d带中心能量(εd)相关[10], [14], [15], [16]。在过渡金属中,自旋将d带分裂为两部分。第11族元素是非磁性的,因此其d带不发生分裂[17], [18]。这一单一d带中心,事实证明更适合FOR。铜处于一个理想的位置:其d带中心既不太高(如Pt或Pd)也不太低,因此对中间体的结合力足以活化它们,但又不至于强到使其中毒。但铜自身也有问题[18], [19], [20]。虽然一些文献报道中Cu0物种被认为参与FOR,但在碱性条件下由于动态表面氧化,实际活性位点的识别变得复杂。在碱性电解质中,铜表面倾向于氧化为Cu2+,形成钝化氧化层;此外,氧化态物种可能会溶解进入电解质,侵蚀电极。甲醛作为还原剂,可能将部分氧化态铜还原回较低价态,但氧化态之间的反复循环使反应难以控制。这提示了一种设计策略:在氧化铜框架中稳定活性Cu+态,并利用配体配位来调节d带中心并稳定价态循环[10], [21], [22], [23]。
这需要一种原子层面的设计,同时增强稳定性和活性。我们假设,将一层N-杂环卡宾(NHCs)——在分子催化领域以其强σ供电子能力和稳健的金属-碳键而著称——接枝到Cu2+1O(一种富Cu+的非化学计量氧化亚铜相)上,可以实现这一双重作用[24], [25], [26], [27], [28], [29], [30]。所设想的共价Cu—C连接将直接锚定表面Cu原子以抑制溶解,而NHCs的电子供给将调节表面电子结构:优化FOR中间体的吸附能量学并抑制有害的过度氧化途径[25], [31], [32]。
尽管这些前景诱人的特性,仍存在一个根本性的知识空白:是否可以在不损害氧化物在氧化性碱性条件下结构完整性的情况下独立调节表面Cu原子的d带中心?传统的合金化或缺陷工程策略通常会同时改变多个参数,使得很难将电子效应与几何效应或稳定性相关效应解耦。
在这里,我们通过以共价Cu—C键将NHCs接枝到非化学计量比Cu2+1O纳米立方体上来解决这一空白。我们假设,这种分子表面配位策略可以实现两个同时获益:(i) NHCs的σ电子供给将下移Cu的d带中心,削弱中间体吸附并降低FOR动力学势垒;(ii) 共价Cu—C锚定点将通过稳定表面Cu原子以抵抗氧化溶解来抑制铜浸出。
利用同步辐射X射线吸收精细结构(XAFS)、X射线光电子能谱(XPS)、原位傅里叶变换红外光谱(FTIR)、同位素标记微分电化学质谱(DEMS)和密度泛函理论(DFT)的综合手段,我们验证了这一假设。我们的结果表明,NHC接枝将d带中心从?2.106移至?2.416 eV,将速率决定步骤的反应自由能变化从2.56降至1.38 eV,并在100小时内将Cu浸出量抑制了160倍。所得的Cu2+1O-NHC催化剂对甲酸盐(98.65%)和阳极H2释放(99.14%)均达到了接近100%的法拉第效率。超越甲醛氧化的具体案例,本研究建立了共价表面配位作为氧化物电催化剂中解耦活性与稳定性的分子精确策略。