光热固化型双动态键合自修复弹性体，适用于高韧性DLP 3D打印（开放获取）

《Industrial Chemistry and Materials》：Photothermally curable dual-dynamic bond self-healing elastomers for high-toughness DLP 3D printingOpen Access

　　

传统的光敏聚酰亚胺（PSPI）存在固有缺点，如溶解性差、树脂粘度高，以及在光固化增材制造过程中难以避免的打印分辨率与机械性能之间的权衡。本研究报道了一种分子溶解化设计结合光热分段固化策略，用于制备可通过DLP打印的高韧性自修复弹性体，这些弹性体基于双重动态共价网络构建。合成了含有二硫键和三氟甲基基团的胺端聚酰亚胺链延长剂（SPI），然后将其与封闭型聚氨酯丙烯酸酯（PUB）混合，制备出低粘度的光固化树脂体系。通过顺序进行紫外线光聚合，随后进行热处理，可以解除受阻尿素键（HUB）的封堵并实现链的二次延伸，从而形成包含二硫键和受阻尿素键的互穿双重动态网络。优化后的SPI6500改性弹性体具有47.63 MPa的拉伸强度、1052.07%的断裂伸长率和263.91 MJ m-3的拉伸韧性。该材料在经过6小时的热修复后仍保持超过90%的应变恢复效率，同时具有较低的介电常数、低介电损耗以及214.96 kV mm-1的击穿强度。当作为摩擦电纳米发电机（TENG）的介电层使用时，该弹性体能够提供稳定的长期电输出并提高使用寿命。所配制的树脂支持高保真度的DLP打印，且尺寸收缩率极小。这一分子工程框架为基于聚酰亚胺的可打印弹性体开辟了一条可扩展的路径，适用于柔性电子设备和可穿戴传感器件。

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? 2026 作者。由英国皇家化学学会和中国科学院过程工程研究所联合出版

2026

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