面向抑制边缘提前击穿的CMOS单光子雪崩二极管保护环结构比较分析与设计指南
《IEEE Sensors Reviews》:Guard Ring Design Guidelines for CMOS Single Photon Avalanche Diodes
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时间:2026年09月11日
来源:IEEE Sensors Reviews
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摘要:在互补金属氧化物半导体(CMOS)技术中,单光子雪崩二极管(SPAD)设计中的边缘提前击穿(PEB)仍然是一个关键挑战。为了缓解这一问题,必须仔细设计保护环(GR)结构,以降低 pp-nn 结边缘处的电场,同时不损害其他关键性能指标,如暗计数率(DCR)和光子检测效率
摘要:
在互补金属氧化物半导体(CMOS)技术中,单光子雪崩二极管(SPAD)设计中的边缘提前击穿(PEB)仍然是一个关键挑战。为了缓解这一问题,必须仔细设计保护环(GR)结构,以降低 pp-nn 结边缘处的电场,同时不损害其他关键性能指标,如暗计数率(DCR)和光子检测效率(PDE)。我们通过文献综述和数值模拟,调查并比较了 CMOS SPAD 中不同的 GR 结构。探索了四种广泛使用的 GR 结构,包括浅槽隔离(STI)、扩散 GR、虚拟 GR 和多晶硅栅 GR,以及混合和扩展 GR 相关策略。此外,使用 COMSOL Multiphysics 进行有限元模拟,以评估这些 GR 结构抑制 PEB 的有效性,并比较代表性 GR 结构的电场重新分布和雪崩触发倾向,同时基于报道的结果深入讨论了它们对 DCR、PDE 和填充因子(FF)的影响。基于对不同 GR 结构的比较分析,提出了优化 CMOS SPAD 中 GR 设计的未来研究方向,以满足新兴应用所需的性能。本工作呈现的调查结果可作为 CMOS SPAD 中 GR 结构的实际设计指南。
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