《Polymer Composites》:Radiation Shielding Performance of B4C-Reinforced Ultra-High Molecular Weight Polyethylene Composites Against Low-Energy X-Rays: Experimental and Computational Analysis
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本研究采用实验与计算相结合的方法,考察了不同碳化硼(B4C)含量的超高分子量聚乙烯(UHMWPE)复合材料对低能X射线的辐射屏蔽性能。研究人员利用断口扫描电子显微镜(SEM)对复合材料的微观结构特征进行了表征,并在30至50 kVp的X射
本研究采用实验与计算相结合的方法,考察了不同碳化硼(B4C)含量的超高分子量聚乙烯(UHMWPE)复合材料对低能X射线的辐射屏蔽性能。研究人员利用断口扫描电子显微镜(SEM)对复合材料的微观结构特征进行了表征,并在30至50 kVp的X射线管电压范围内对其屏蔽性能进行了实验评估。实验结果以线性衰减系数(LAC)、质量衰减系数(MAC)、平均自由程(MFP)、半值层(HVL)、十分之一值层(TVL)、有效原子序数(Zeff)、有效电子密度(Neff)、有效电导率(Ceff)、原子截面(ACS)和电子截面(ECS)、透射因子(TF)、辐射防护效率(RPE)以及电子、质子、中子和α粒子的阻止本领等参数进行分析。计算分析采用MATLAB和Phy-X软件包完成,同时将计算得到的带电粒子阻止本领与NIST ESTAR、PSTAR和ASTAR参考数据库进行了验证。结果表明,增加B4C含量通过提高LAC、MAC、Zeff和RPE值显著增强了复合材料的光子衰减能力,同时降低了MFP、HVL、TVL和TF值。此外,实验测量与计算预测之间取得了良好的一致性,证实了所采用计算方法的可靠性。总体而言,研究结果表明,B4C增强UHMWPE复合材料在低能X射线应用(包括医学成像、工业无损检测和辐射防护系统)中具有作为轻质、柔性且环境友好型辐射屏蔽材料的巨大潜力。
电离辐射在医学成像、放射治疗、核能发电、工业应用和科学研究等领域被广泛使用,但不受控制的X射线暴露可能引发DNA损伤和癌症风险等严重生物效应。传统铅基屏蔽材料虽具有优异的衰减性能,但其高密度导致重量过大、长期使用的人体工程学限制以及铅的毒性引发环境和生物担忧,因此急需开发轻质、环保且高性能的替代屏蔽材料。聚合物基复合材料因其低密度、设计灵活性和易加工性而成为有前景的候选材料,但纯聚合物因主要由低原子序数元素组成而固有地表现出有限的X射线衰减能力。超高分子量聚乙烯(UHMWPE)具有低密度、优异冲击强度、耐磨性和化学稳定性,然而其纯态X射线衰减能力有限。碳化硼(B
4C)具有低密度、高硬度、优异的耐磨性、化学稳定性和辐射屏蔽性能,但高温烧结困难,因此常作为增强相加入聚合物基体。已有研究主要集中于γ射线和中子屏蔽,而对于B
4C增强UHMWPE复合材料在低能诊断X射线范围内的屏蔽行为研究非常有限。为此,研究人员制备了不同B
4C含量(0、1、5、10、15和30 wt%)的UHMWPE复合材料,通过实验测量、解析计算和模拟验证相结合的方法,系统评估了其在30–50 kVp低能X射线范围内的辐射交互作用特性,探讨了B
4C添加对光子、带电粒子及快中子屏蔽性能的影响,以评估其作为轻质无铅屏蔽材料的潜力。
研究人员采用机械活化辅助球磨混合结合热压工艺制备了纯UHMWPE(PE0)和含1、5、10、15、30 wt% B
4C的复合材料(PE1–PE30)。UHMWPE粉末(分子量3×10
6–6×10
6 g/mol)购自Sigma-Aldrich,B
4C粉末(纯度99+%,粒径22–59 μm)购自Alfa Aesar。X射线衰减测量采用Amptek Mini-X2射线管,在30–50 kVp管电压、80 μA管电流条件下进行,并使用HP3剂量率探头连接TENMAK NEB.250辐射探测器记录透射强度。微观结构通过断口SEM观察。计算方面,使用MATLAB自编脚本和Phy-X软件计算光子交互参数,带电粒子阻止本领与NIST ESTAR、PSTAR和ASTAR参考数据校验,快中子去除截面(FNRCS)依据混合物规则计算并与Phy-X结果对照。
### 3.1 能量和组成依赖的光子交互特性
通过实验和模拟比较了PE/B
4C复合材料的LAC和MAC,发现两者均随光子能量增加而单调降低,符合低能区光电吸收主导的规律。随着B
4C含量增加,LAC和MAC显著提高,其中PE30在所有能量下表现出最高值,表明B
4C增强了光子交互概率。实验与模拟之间的相对偏差低于10%,SEM证实B
4C颗粒均匀分布在UHMWPE基体中,界面结合良好,这支持了衰减性能的改善。
### 3.2 光子穿透特性
基于实验LAC计算了MFP、HVL和TVL。结果显示,随着光子能量从30升至50 kVp,所有样品的MFP、HVL和TVL均增大;而增加B
4C含量则系统性减小这些穿透参数。例如,PE30在30 kVp和50 kVp的HVL分别为2.267 cm和3.146 cm,低于PE0的2.503 cm和3.766 cm,表明B
4C增强了光子与材料的交互概率,削弱了光子的穿透深度,各参数间具有良好一致性。
### 3.3 Z
eff、N
eff和C
eff特性
利用MATLAB解析法和Phy-X模拟获得了Z
eff、N
eff和C
eff。Z
eff随能量增加而下降,随B
4C含量增加而上升,PE30表现出最高Z
eff,这与光电吸收向康普顿散射的转变一致。N
eff随B
4C含量增加而降低,因为PE中氢元素比例较高,具有较高的电子-质量比,而B
4C的引入稀释了氢含量;N
eff随能量增加略有上升。C
eff呈U形能量依赖,在低能区因光电吸收导致较高电导率,中能区降低,高能区因康普顿散射增强而回升,且随B
4C含量增加而增大。
### 3.4 带电粒子交互行为
计算了α粒子、质子和电子的质量阻止本领,并与NIST数据库对照。α粒子和质子的质量阻止本领随动能增加单调下降,而电子在约1 MeV处出现典型的最小值后回升。所有复合材料的计算结果与NIST纯PE参考数据高度一致,B
4C对带电粒子阻止本领影响很小,这是因为带电粒子的能量损失主要由介质电子密度决定,而B
4C添加导致的电子密度变化很小。FNRCS从PE0的0.133 cm
?1增至PE30的0.138 cm
?1,并与Phy-X结果吻合,表明B
4C对快中子衰减有一定贡献;与热中子屏蔽因子(TNSF)文献数据比较显示,热中子区B
4C作用更显著,而快中子区主要依赖于PE基体的弹性散射。
### 3.5 TF和RPE
TF随B
4C含量增加和光子能量降低而减小,RPE则相应增大。PE30在30–50 kVp范围内具有最低TF和最高RPE,例如在30 kVp时RPE显著高于纯PE。这直接归因于B
4C引起的LAC增加和Z
eff提升,与MFP、HVL、TVL结果相互印证,表明B
4C含量增加使光子透射率降低、防护效率提高。
### 3.6 原子和电子交互截面
ACS在低能区较高,随能量增加迅速下降后趋于平缓,且随B
4C含量增加略有升高,PE30最高,反映了硼原子对原子交互概率的贡献。ECS表现出类似的能量依赖,但不同样品间的差异较小,与N
eff的微小变化一致,说明B
4C添加对电子层面的交互行为影响有限,整体光子-电子交互仍由PE基体主导。
### 讨论总结
综合实验与计算结果,PE/B
4C复合材料的衰减性能由光子能量和B
4C含量共同控制。低能区光电吸收主导,B
4C增强效果显著;随着能量升高,康普顿散射成为主要机制,组成的影响减弱。Z
eff、N
eff、C
eff及ACS、ECS参数从微观层面揭示了B
4C对原子和电子交互环境的影响。带电粒子阻止本领几乎不随B
4C变化,表明其仅影响光子交互而几乎不改变带电粒子能量损失行为。FNRCS结果表明复合材料在快中子屏蔽方面也有一定潜力,但主要依赖于PE基体的慢化作用,B
4C在中子热区更为重要。
### 研究结论
本研究的结论是:在30–50 kVp低能X射线范围内,B
4C增强UHMWPE复合材料的衰减性能随B
4C含量提高而显著增强。纯PE0的HVL从30 kVp时的约2.50 cm增加到50 kVp时的3.77 cm,而PE30对应值分别降至2.27 cm和3.15 cm;TVL同样从PE0的8.31–12.51 cm降至PE30的7.53–10.45 cm,证实B
4C有效增加了入射光子与复合介质的交互概率。能量依赖趋势与光电效应主导机制一致。Z
eff随B
4C含量增加而升高,随能量增加而降低;N
eff随组成变化轻微,说明电子交互环境仍由PE基体决定。α粒子、质子和电子的质量阻止本领与NIST参考数据高度一致,复合材料的阻止本领几乎与纯PE无差异,表明带电粒子能量损失主要受介质电子密度控制。FNRCS随B
4C含量从0.1330增至0.1377 cm
?1,显示B
4C对快中子衰减有贡献,而热中子范围内B
4C的作用更强。TF随B
4C增加而降低,RPE随B
4C增加而升高,PE30在全部能量下具有最强衰减能力。总体而言,将B
4C颗粒纳入PE基体显著改善了光子衰减,同时基本维持了带电粒子交互行为,突出了PE/B
4C复合材料作为轻质、柔性、相对环保的辐射屏蔽材料的潜力,尤其适用于低能X射线防护,包括医学成像、工业无损检测和辐射安全应用。