**Cu(III)卤化物配合物介导的C(sp3)–OH键脱氧卤化反应**

《Inorganic Chemistry》:Deoxyhalogenation with Cu(III) Halide Complexes

【字体: 大 中 小 】 时间:2026年09月15日 来源:Inorganic Chemistry 4.6

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  高价金属-卤化物配合物(high-valent metal–halide complexes)作为促进C–H活化的氧化剂已被广泛研究,但其Lewis酸性反应性很少受到关注。本文报道了一种新的Cu(III)反应模式,其中具有Lewis酸性的Cu(III)配合物激

  
高价金属-卤化物配合物(high-valent metal–halide complexes)作为促进C–H活化的氧化剂已被广泛研究,但其Lewis酸性反应性很少受到关注。本文报道了一种新的Cu(III)反应模式,其中具有Lewis酸性的Cu(III)配合物激活醇中的C(sp3)–OH键,并将其转化为相应的烷基氟化物、氯化物和溴化物。研究人员合成了一系列由三(2-吡啶基硫代)甲烷(tris(2-pyridylthio)methanide, TPTM, L)配体支撑的形式Cu(III)卤化物配合物(X = F, Cl, Br)。这些三角双锥[LCuIII–X]+配合物具有与卤化物相对的阴离子碳供体,导致Cu–X键减弱。与通常促进氢原子抽取(hydrogen atom transfer, HAT)的常规Cu(III)配合物不同,[LCuIII–X]+反而激活C(sp3)–OH键进行脱氧卤化。机理研究表明,该反应通过Lewis酸性CuIII中心首先激活C(sp3)–OH键生成碳正离子(carbocation)中间体,随后被卤化物捕获形成C(sp3)–X键。虽然Lewis酸促进的脱氧氯化和脱氧溴化反应已有报道,但本研究首次实现了金属配合物介导包括F、Cl、Br转移的普适性脱氧卤化系列。
**研究背景与问题**

高价金属-卤化物配合物(high-valent metal–halide complexes)通常作为氧化剂被广泛研究,其可促进C–H键活化,例如Pd(IV)、Ni(IV)、Ni(III)和Cu(III)氟化物配合物已被用于构建C–F键。然而,这些高价金属卤化物配合物的Lewis酸性反应性在有机金属化学中仍未得到充分利用。近年研究表明,多种+III价金属中心(如B(III)、Fe(III)、Bi(III)、In(III)和Ga(III))可促进C(sp3)–OH键活化,但这些反应大多局限于脱氧氯化和脱氧溴化,脱氧氟化尚未通过高价金属-氟化物配合物实现。由于Cu(III)已知能促进C(sp3)–F键形成,研究人员推测形式Cu(III)配合物凭借其高正电荷和预期的强Lewis酸性,能够激活C(sp3)–OH键,实现包括脱氧氟化在内的普适性脱氧卤化。

**研究内容与结论**

研究人员合成了由三(2-吡啶基硫代)甲烷(tris(2-pyridylthio)methanide, TPTM, L)配体支撑的一系列形式Cu(III)卤化物配合物[LCuIII–X]+(X = F, Cl, Br),并进行了全面表征。这些三角双锥配合物具有位于卤化物对位的阴离子碳供体,导致Cu–X键减弱。与常规Cu(III)配合物通常促进氢原子转移(hydrogen atom transfer, HAT)不同,[LCuIII–X]+配合物反而激活C(sp3)–OH键实现脱氧卤化。机理研究表明,反应先由Lewis酸性CuIII中心激活C(sp3)–OH键,生成碳正离子(carbocation)中间体,随后被卤化物捕获形成C(sp3)–X键。虽然Lewis酸促进的脱氧氯化和脱氧溴化已有报道,但本研究首次实现金属配合物介导包括F、Cl、Br转移的普适性脱氧卤化系列,为高价铜配合物开辟了超越氧化性C–H官能化的新反应模式。

**关键技术方法**

主要技术方法包括:单晶X射线衍射(X-ray diffraction, XRD)用于结构表征;电子顺磁共振(electron paramagnetic resonance, EPR)用于检测铜物种氧化态;紫外-可见光谱(UV-vis)用于监测电子跃迁;循环伏安法(cyclic voltammetry, CV)用于测定氧化还原电位;密度泛函理论(density functional theory, DFT)计算用于分析电子结构;改进的Gutmann–Beckett方法通过31P NMR化学位移变化评估Lewis酸性。配合物合成以2-巯基吡啶和溴仿为原料,通过锂化和金属化步骤获得Cu(II)前体,再经化学氧化得到Cu(III)配合物。所有试剂均为市售或按文献方法合成,不涉及临床样本队列。

**研究结果**

**三角双锥LCuII–X配合物的合成与表征**:通过去质子化和金属化反应,研究人员开发了克级规模的合成方法,利用单晶XRD、EPR和UV-vis确认了LCuII–X(X = F, Cl, Br)的结构。循环伏安法显示这些配合物具有可逆的Cu(II)/Cu(III)氧化过程,且氧化还原电位几乎与卤化物无关,表明SOMO主要由配体贡献。

**三角双锥LCuIII–X配合物的合成与表征**:利用三芳基铵自由基阳离子氧化LCuII–X,以最高96%的产率获得[LCuIII–X][SbF6]。XRD结构显示[LCuIII–F]+的Cu–F键长(1.849(2) ?)显著长于平面四方PDACuIII–F(1.755(3) ?),归因于阴离子碳配体的反位影响。

**[LCuIII–F]+的电子结构、HAT与自由基捕获反应性**:DFT计算表明[LCuIII–F]+的LUMO主要位于配体(62.0%),Cu贡献仅32.2%,符合反转配体场描述。与PDACuIII–F能高效抽取二氢蒽的氢原子不同,[LCuIII–F]+无HAT活性,但能以87%产率捕获三苯甲基自由基生成Ph3C–F。

**[LCuIII–X]+的脱氧卤化反应活性**:将三种配合物与1-金刚烷醇反应,分别得到相应的氟、氯、溴代金刚烷,产率依次为15%、31%、57%。Gutmann–Beckett实验显示[LCuIII–X]+本身是弱Lewis酸,而[LCuIII–MeCN]2+的Δδ达14.2 ppm,接近强Lewis酸BCF(17.65 ppm),表明卤化物解离后生成的阳离子物种是真正的活性Lewis酸。加入TBAPF6作为氟源和氢氧根捕获剂,可将脱氧氟化产率从40%提高至99%。底物拓展显示多种仲醇和叔醇均可转化为相应氟化物(24–99%)。环丙基甲醇底物生成开环产物,支持碳正离子中间体;叔醇9的未重排产物占优则与碳正离子稳定性一致。反应结束后EPR检测到[LCuII(MeCN)]+(34%产率),支持不稳定的[LCuIII–OH]+中间体分解为Cu(II)物种。

**讨论与结论**

机理研究表明脱氧卤化路径为:卤化物配体解离,醇底物配位至强Lewis酸性的Cu(III)中心,激活C(sp3)–OH键形成碳正离子中间体,卤化物捕获生成产物,同时生成不稳定的[LCuIII–OH]+并分解为Cu(II)。该研究首次实现金属配合物介导的包括F、Cl、Br的普适性脱氧卤化,揭示了高价铜配合物超越氧化性C–H官能化的新反应模式。结论部分翻译:总之,研究人员合成并全面表征了一系列阳离子铜(III)卤化物配合物[LCuIII–X]+(X = F, Cl, Br),并证明这些配合物能以25–99%的产率激活C(sp3)–OH键进行卤化物取代。机理研究表明该反应通过Lewis酸性CuIII中心初始激活C(sp3)–OH键生成碳正离子中间体,随后由CuIII–卤化物配合物捕获形成C(sp3)–X键。虽然Lewis酸促进的脱氧氯化和脱氧溴化已有报道,但本研究首次实现金属配合物介导的包括F、Cl、Br转移的普适性脱氧卤化系列。该反应性揭示了高价铜配合物超越氧化性C–H官能化的新反应模式,为卤素转移化学建立了新概念框架。
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