面向亚太赫兹应用的 3D 打印空气微带双桥互连

《IEEE Microwave and Wireless Technology Letters》：3-D-Printed Air Microstrip Double Bridge Interconnects for Sub-THz Applications

　　摘要：本函介绍了一种用于亚太赫兹（sub-THz）应用的低损耗空气微带互连，采用微加性铜制造技术。所提出的方法利用高分辨率3D打印技术实现具有精细特征尺寸的复杂空气桥结构，从而实现宽带准TEM金属印刷互连的集成。这些结构采用Exaddon金属微加性制造（μAM）系统制造，并评估了其电学性能。实验和仿真结果表明，该结构能够支持高达215GHz的宽带传输，对于203μm长的互连，测量损耗小于1dB，回波损耗在30-12.5dB范围内。与之前基于相同平台的μAM互连相比，所提出的结构大大减少了打印时间和轮廓高度，同时实现了该类互连报道中最宽的带宽。