模块化主链编程策略构建聚芳醚酮介电薄膜实现优异耐高温储能性能

《Chemical Science》：Main-Chain Programming of Poly(aryl ether ketone)s Enables Superior High-Temperature Dielectric Energy StorageOpen Access

　　

高级设备（如新能源汽车的电机控制器）对能够在高温和高电场下工作的介电薄膜的迫切需求，对高温聚合物介质提出了越来越高的要求。为解决常规聚芳醚酮（PAEK）在高温下泄漏电流增大、储能效率随之下降的问题，提出了一种基于模块化主链编程的协同分子设计策略。通过协同调控聚合物链的共轭程度、偶极响应和化学交联行为，构建了兼具低介电损耗和高击穿强度的PAEK基薄膜。优化后的薄膜在150°C下放电能量密度达6.94 J·cm?3，充放电效率为90%，同时表现出快速放电特性、优异的长期循环稳定性和显著的电自修复能力。本工作为高温聚合物介质面向高可靠性电力电子和脉冲储能器件提供了一种新的分子设计策略。

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? 2026 本文作者。由英国皇家化学会出版

2026

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