硒化钨(WSe?)作为二维(2D)过渡金属二硫化物(2D-TMDC)家族中的杰出成员,凭借其可调控的带隙、优异的载流子输运特性、强的光—物质相互作用以及卓越的机械柔性,在下一代柔性可穿戴光电子应用中备受关注。近年来,异质结构工程、复合材料制备以及可持续器件制造技术的进步,显著提升了基于 WSe? 的光探测器和多功能电子器件的性能。特别是,WSe? 与纸基基底的结合已成为一种前景广阔的策略,可用于开发轻质、低成本、可生物降解且具有潜在环境优势的电子系统,这些优势与可生物降解基底和低复杂度制造工艺密切相关。本文综述全面总结了基于柔性基底的 WSe? 异质结构和复合材料在柔性可穿戴光电子学领域的最新进展。文中对 WSe? 的基本性质、材料合成路线、电极制备技术以及异质结构设计策略进行了深入探讨。特别强调了界面工程、缺陷调控、掺杂方法以及杂化材料整合在提升响应度、探测率、响应速度和机械耐久性方面的作用。此外,本文还通过性能基准测试和对比分析,系统评估了基于纸基的光探测器、可穿戴传感平台、自供电器件以及智能光电子系统方面的最新发展。同时,文中重点阐述了与材料质量、器件稳定性、大规模制造及商业化相关的当前挑战,并探讨了在可持续电子学、物联网(IoT)技术、人工智能辅助传感以及下一代可穿戴系统中的新兴机遇。通过对最新进展和未来研究方向的批判性评估,本综述为高性能、柔性且环境友好的基于 WSe? 的光电子技术发展提供了宝贵的资源。